光刻胶固体号检测

光刻胶固体号检测是半导体及微电子制造中的关键质量控制环节,主要针对光刻胶材料的物理化学性能进行系统性分析。核心检测项目包括固体含量、粘度、热稳定性等参数,覆盖正性/负性光刻胶及化学放大材料等类型。本检测遵循ASTM、ISO及GB/T标准体系,通过精密仪器实现数据精准采集与评估。

原创阅读 152025-05-29工程师CMACNASISO高新技术企业

检测项目

1.固体含量测定:采用热重分析法(TGA),测量温度范围30-600℃,精度0.1%

2.粘度测试:旋转粘度计测定25℃条件下动态粘度值,量程1-10000mPas

3.热稳定性分析:差示扫描量热仪(DSC)测试玻璃化转变温度(Tg),升温速率10℃/min

4.残留溶剂含量:气相色谱质谱联用仪(GC-MS)检测甲苯/丙酮等溶剂残留量≤50ppm

5.颗粒度分布:激光粒度分析仪测量粒径范围0.1-1000μm,D50值偏差≤2%

检测范围

1.正性光刻胶:适用于g线(436nm)、i线(365nm)及KrF(248nm)波段产品

2.负性光刻胶:包含环化橡胶系与酚醛树脂系两大类别

3.化学放大光刻胶:ArF(193nm)与EUV(13.5nm)级专用材料

4.厚膜光刻胶:膜厚≥10μm的封装用光敏材料

5.纳米压印光刻胶:特征尺寸≤50nm的紫外固化型材料

检测方法

ASTME1131:热重分析法测定非挥发性物质含量

ISO2884-1:旋转粘度计法测定非牛顿流体粘度特性

GB/T1723-1993:涂料粘度测定通用方法

JISK5600-2-1:树脂材料玻璃化转变温度测试规范

SEMIP35:半导体用化学品颗粒度测试指南

检测设备

梅特勒TGA/DSC3+:同步热分析仪,温度分辨率0.1℃

布鲁克D8ADVANCE:X射线衍射仪,角度重复性0.0001

马尔文Mastersizer3000:激光粒度分析仪,测量精度1%

安捷伦7890B/5977B:GC-MS联用系统,检出限达ppb级

安东帕MCR302:流变仪,扭矩分辨率0.1nNm

岛津UV-2600i:紫外可见分光光度计,波长精度0.1nm

日立SU5000:场发射电镜,分辨率0.8nm@15kV

珀金埃尔默STA8000:同步热分析仪,最大

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

QUALIFICATIONS

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