检测项目
1.化学成分分析：Cu≥99.90%，杂质元素（Pb≤0.005%、Fe≤0.005%、Bi≤0.001%）
2.拉伸试验：抗拉强度≥200MPa，断后伸长率≥35%
3.维氏硬度测试：HV40-100（载荷1kgf）
4.导电率测定：≥98%IACS（20℃）
5.金相检验：晶粒度级别5-8级（GB/T6394）
6.残余应力测试：X射线法测量值≤70MPa
7.尺寸公差检验：厚度偏差0.05mm（GB/T17793）
检测范围
1.T2紫铜管材（制冷/热交换系统）
2.C1100紫铜板材（电气元件基材）
3.C10200无氧铜线材（高频导体）
4.铸造紫铜件（阀门/泵体部件）
5.覆铜钢复合材料（接地装置）
6.紫铜焊丝（ERCu焊接材料）
7.精密铜合金带材（连接器制造）
检测方法
1.ASTME8/E8M-21金属材料拉伸试验标准
2.ISO4498:2016烧结金属材料硬度测试
3.GB/T5121-2017铜及铜合金化学分析方法
4.ASTMB193-20导电材料电阻率测试
5.GB/T10573-2007有色金属材料晶粒度测定
6.ISO196:2018铜及铜合金残余应力测定
7.GB/T26303.3-2010铜加工制品尺寸测量规范
检测设备
1.ARLiSpark系列直读光谱仪（成分分析）
2.Instron5985万能试验机（力学性能测试）
3.WilsonVH1150显微硬度计（HV/HK测量）
4.Sigmatest2.069涡流导电仪（IACS值测定）
5.OlympusGX53倒置金相显微镜（组织观察）
6.ProtoXRD残余应力分析仪（无损应力检测）
7.MitutoyoLH-600三坐标测量机（几何量计量）
8.NetzschDIL402C热膨胀仪（CTE系数测定）
9.BrukerQ4TASMAN火花光谱仪（痕量元素分析）
10.Elcometer456涂层测厚仪（覆层厚度测量）