检测项目

粒度分布分析：D10/D50/D90值，粒径区间（0.1μm-3mm）

布氏/洛氏/维氏硬度测试：HBW 10/1000，HRC 20-70，HV 50-2000

抗拉强度检测：屈服强度（≥200MPa），断后伸长率（5-50%）

金相组织分析：晶粒度级别（1-12级），夹杂物评级（A/B/C/D类）

耐磨性能测试：体积磨损量（≤0.5cm³），摩擦系数（0.1-0.8）

检测范围

金属材料：碳钢、铝合金、钛合金、铸铁、铜基合金

高分子材料：工程塑料（PA66、PEEK）、橡胶密封件、复合材料层压板

建筑材料：混凝土骨料、钢筋、防水卷材、陶瓷砖体

矿石与矿物：铁精粉、煤炭颗粒、稀土矿、石英砂

粉末冶金制品：硬质合金刀具、金属注射成型（MIM）部件

检测方法

ASTM E112：晶粒度测定标准（放大倍数100×-1000×）

ISO 6506-1：布氏硬度试验（载荷3-3000kgf）

GB/T 228.1-2021：金属材料室温拉伸试验（应变速率0.00025-0.025/s）

ASTM D792：塑料密度与相对密度测试（精度±0.001g/cm³）

GB/T 17445-2009：铸造磨料耐磨性测定（转盘转速60±2r/min）

检测设备

激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000（测量范围0.01-3500μm）

万能材料试验机：Instron 5985（最大载荷150kN，精度±0.5%）

显微硬度计：Wilson Wolpert 402MVD（载荷1-1000gf，光学分辨率0.1μm）

金相显微镜：Olympus BX53M（5×-100×物镜，偏光/微分干涉功能）

旋转磨损试验机：Taber 5750（载荷250-1000g，CS-10磨轮）