1.晶粒尺寸分布:测量范围0.1-500μm,精度2%
2.位错密度分析:分辨率≥10⁶cm⁻
3.非平衡相含量:检测下限0.1wt%
4.晶格畸变率:误差范围0.05%
5.元素偏析指数:空间分辨率≤10nm
6.亚稳态相比例:定量分析精度0.3%
1.金属材料:铝合金、钛合金、高温合金等
2.半导体材料:硅晶圆、GaN外延层等
3.陶瓷材料:氧化锆、碳化硅结构件等
4.高分子复合材料:碳纤维增强环氧树脂等
5.薄膜涂层:PVD/CVD沉积功能膜层
6.粉末冶金制品:烧结齿轮、含油轴承等
1.X射线衍射法(XRD):ASTME975-20/GB/T8362-2018
2.透射电子显微术(TEM):ISO25498:2018/GB/T27788-2020
3.电子背散射衍射(EBSD):ASTME2627-19
4.原子探针层析技术(APT):ISO21363:2020
5.小角中子散射(SANS):GB/T36083-2018
6.同步辐射微区分析:ISO/TS21383:2021
1.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜:配备OxfordSymmetryEBSD系统,实现亚微米级晶体取向分析
2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:配备LYNXEYEXE-T探测器,支持高温原位测试
3.ThermoScientificTalosF200X透射电镜:STEM模式分辨率0.16nm
4.CAMECALEAP5000XR原子探针:三维原子级成分重构精度99.9%
5.MalvernPanalyticalEmpyrean小角散射仪:q值范围0.06-30nm⁻
6.ZeissSigma500热场发射电镜:配合GatanK3IS相机实现低剂量成像
7.RigakuSmartLab高分辨XRD:配备交叉光路光学系统,最小光斑尺寸50μm
8.OxfordInstrumentsAztecLiveEDS系统:实时能谱元素面分布分析
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"低序检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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