沉积设备检测

检测项目

1.沉积速率测试：

检测范围

1.半导体镀膜设备：CVD/PVD系统用于7nm以下制程的Al/TiN叠层结构镀膜，重点监控界面氧含量（≤0.5at%）

2.光伏PVD系统：TCO薄膜沉积设备需验证AZO薄膜方阻均匀性（≤5%偏差）与透光率（≥85%@550nm）

3.光学镀膜机：TaL2O5/SiO2多层膜系设备要求折射率偏差Δn≤0.005@633nm波长

>检测方法/h2>

>ASTMF1375-21:磁控溅射沉积速率测试规程(四探针法)

>ISO14644-1:2015:洁净室粒子污染度分级与采样方法(≥0.1μm颗粒)

>SEMIF47-0706:半导体设备真空系统泄漏率验收规范(He质谱检漏法)

>GB/T13301-2020:薄膜附着力划格试验法(刀刃间距1mm,划切深度≥膜厚)

>GB/T16594-2008:微米级薄膜厚度测量方法(X射线荧光法,检出限0.1nm)

>GB/T17722-2019:金属镀层孔隙率电化学测试法(氯化钠溶液浸泡法)

>检测设备/h2>

<强3.X射线荧光光谱仪：>

<强4.台阶轮廓仪：>

<强5.激光干涉仪：>

<强6.等离子体发射光谱仪：>

<强7.纳米压痕仪：>

<强8.红外热像仪：>

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北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"沉积设备检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。