检测项目

1.元素种类鉴定：覆盖Li（3）至U（92）全周期表元素分析

2.浓度定量分析：痕量级（0.1-100ppm）、常量级（0.1-10wt%）双量程测定

3.三维分布表征：深度分辨率≤10nm（TOF-SIMS），横向分辨率≤0.5μm（EPMA）

4.化学态分析：结合XPS测定元素价态（结合能精度0.1eV）

5.同位素丰度比：质谱法测定同位素比值（精度0.005%）

检测范围

1.金属合金：高温合金中Re、Ta等微量添加元素分析

2.半导体材料：Si晶圆中B/P/As掺杂浓度测定

3.陶瓷材料：Al₂O₃基体中Na/K杂质含量控制

4.高分子材料：聚合物中卤素阻燃剂（Br/Cl）分布检测

5.薄膜涂层：DLC膜中H含量（0.1-40at%）精确测定

检测方法

1.X射线荧光光谱法（XRF）：ASTME1621-21（块体材料常量分析）

2.电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）：GB/T20127-2006（溶液样品痕量分析）

3.二次离子质谱法（SIMS）：ISO23830:2021（表面/界面微区分析）

4.俄歇电子能谱法（AES）：GB/T26533-2011（纳米级深度剖析）

5.辉光放电质谱法（GD-MS）：ASTME3047-22（高纯材料全元素扫描）

检测设备

1.ThermoFisherScientificARLiSpark8860火花直读光谱仪：金属固溶体快速定量分析

2.PerkinElmerNexION2000ICP-MS：多元素同步测定（检出限≤0.01ppt）

3.CAMECAIMS7f-AutoSIMS：成像分辨率达50nm的微区分析系统

4.BrukerS8TIGERXRF：波长色散型光谱仪（Rh靶4kW）

5.ULVAC-PHIQuantesAES：配备CMA分析器的纳米探针系统

6.Agilent8900ICP-MS/MS：MS/MS模式消除质谱干扰

7.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：Be-WDS系统实现μm级定量

8.HORIBALabRAMHREvolutionRaman-XPS联用系统：化学态原位关联分析