检测项目

1.纯度分析：采用非氧含量测定法（HfO≥99.95%）

2.杂质元素检测：Al、Fe、Ti等金属杂质≤50ppm

3.氧含量测定：氧原子百分比偏差≤0.5%

4.晶体结构表征：四方相/单斜相比例分析（XRD半定量）

5.热稳定性测试：TG-DSC联用分析（20-1500℃升温速率10℃/min）

检测范围

1.半导体栅极介质薄膜（厚度50-200nm）

2.高温结构陶瓷原料（粒径分布D50=0.5-5μm）

3.核反应堆中子吸收材料（HfO₂含量≥99.9%）

4.光学镀膜靶材（密度≥9.68g/cm）

5.功能陶瓷预烧体（比表面积3-15m/g）

检测方法

1.ASTMC1233-15(2020)：铪及铪合金化学分析方法

2.ISO20565-3:2008：耐火制品中铬和铪的测定

3.GB/T2590.4-2021：铪及铪合金化学分析方法第4部分：氧量的测定

4.JISH1697:2018：铪中杂质元素的ICP-MS测定法

5.DIN51006:2022：热重分析法测定陶瓷材料热稳定性

检测设备

1.PANalyticalEmpyreanX射线衍射仪：晶体结构定量分析（2θ范围5-90）

2.ThermoScientificiCAPRQICP-MS：痕量元素检测（检出限0.01ppb）

3.NetzschSTA449F5同步热分析仪：TG-DSC联用测试（最高温度1600℃）

4.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：粒径分布测定（0.01-3500μm）

5.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪：相变温度点测定（精度0.5cm⁻）

6.Agilent7900ICP-OES：主量元素定量分析（波长范围167-785nm）

7.BrukerD8ADVANCEXRD系统：原位高温相变分析（RT-1500℃）

8.ShimadzuUV-3600iPlus紫外分光光度计：光学带隙测定（波长范围185-3300nm）

9.QuantachromeAutosorb-iQ全自动比表面仪：BET比表面积测试（精度1%）

10.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪：特定元素定量分析（火焰/石墨炉双模式）