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概述:研磨膏检测涵盖物理性能、化学成分及使用特性三大维度。核心检测对象为磨料粒径分布(D50值偏差±0.5μm)、基体粘度(旋转粘度计测定)、金属污染物含量(铅/镉/汞≤5ppm)。关键项目包括磨料浓度偏差(±1.5wt%)、酸碱度(pH6.5-8.5)、热稳定性(150℃/24h无分层)及研磨效率(标准试片Ra值降幅≥80%),依据ISO13320、GB/T23947等标准实施全流程质控。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
物理性能检测
1.金刚石研磨膏聚焦单晶/多晶金刚石粒径分布(0.1-50μm)及金属催化剂残留量
2.氧化铝研磨膏重点控制α相转化率(≥95%)及钠离子含量(≤0.3wt%)
3.碳化硅研磨膏检测游离硅含量(≤0.5%)及六方晶相纯度(XRD半定量)
4.二氧化铈抛光膏监控铈价态比例(Ce³⁺/Ce⁴⁺≥1.2)及氯离子含量(≤100ppm)
5.氮化硼研磨膏测定六方晶型含量(≥98%)及氧杂质(≤1.5wt%)
6.不锈钢专用研磨膏强化铁污染控制(≤20ppm)及硫氯元素检测
7.光学玻璃抛光膏关键控制粒径一致性(D90/D10≤2.0)及硬度匹配性
8.半导体CMP浆料超高纯检测(金属杂质≤ppb级)及Zeta电位稳定性
9.陶瓷基研磨膏侧重磨料棱角完整性(破碎率≤5%)及pH缓冲能力
10.树脂结合剂膏体检测固化度(≥90%)及残留单体(≤0.1%)
国际标准
1.激光粒度仪MalvernMastersizer3000(量程0.01-3500μm,精度±1%)
2.旋转粘度计BrookfieldDV2T(0.3-600万cP,温控±0.1℃)
3.电感耦合等离子体质谱仪ThermoiCAPRQ(检出限0.1ppt)
4.扫描电子显微镜HitachiSU8010(分辨率1.0nm@15kV)
5.X射线衍射仪BrukerD8ADVANCE(2θ精度±0.0001°)
6.白光干涉仪ZygoNewView9000(垂直分辨率0.1nm)
7.同步热分析仪NETZSCHSTA449F5(TG精度0.1μg)
8.紫外老化箱Q-LABQUV/spray(辐照度0.68W/m²)
9.原子吸收光谱仪PerkinElmerPinAAcle900T(石墨炉检测限0.1ppb)
10.纳米电位分析仪MalvernZetasizerPro(Zeta电位范围±500mV)
11.傅里叶红外光谱仪NicoletiS50(波数范围7800-350cm⁻¹)
12.气相色谱质谱联用仪Agilent8890/5977B(质量范围1.6-1050amu)
13.全自动密度计MettlerToledoDE40(精度0.0001g/cm³)
14.超纯水系统MilliporeMilli-QIQ7000(电阻率18.2MΩ·cm)
15.恒温恒湿箱ESPECPL-3KT(温控±0.3℃,湿度±2%RH)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"研磨膏检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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