显微镜检测概述:检测项目 金相检验: 晶粒度测定:平均截距(G≥5级,GB/T 6394) 夹杂物评级:A/B/C/D类(ISO 4967) 相比例分析:α/γ相面积占比(±2%) 表面形貌分析: 粗糙度测量:Ra≤0.8μm(ISO 4287) 三维轮廓重建:阶跃高度±50nm精度 失效分析: 断口形貌:解理/韧窝特征识别 腐蚀产物分析:EDS元素面分布 涂层检测: 镀层厚度:0.5-50μm(GB/T 6462) 结合强度:划痕试验临界载荷≥50N 半导体检测: 线宽测量:CD值±3nm(SEMI MF1811) 缺
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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金相检验:
1. 金属材料: 铸铁/合金钢/有色金属的金相组织、热处理缺陷(脱碳层深度≤0.05mm)
2. 陶瓷材料: 氧化锆/碳化硅的晶界相分析、气孔率检测(≤0.5%)
3. 高分子复合材料: 玻纤分布状态、界面结合强度(≥25MPa)
4. 半导体晶圆: 光刻线宽、刻蚀深度(300nm±5%)
5. 医疗植入物: 钛合金表面氧化膜厚度(5-10μm)、涂层覆盖率(≥95%)
6. 纳米粉末: 氧化锌/二氧化钛的团聚指数(≤1.8)
7. 印刷电路板: 铜箔厚度(18μm±2μm)、通孔质量
8. 生物组织切片: 癌细胞浸润深度(精度1μm)、胶原纤维排列
9. 光学薄膜: 多层膜厚偏差(±3nm)、表面疵点(≤φ0.01mm)
10. 地质岩芯: 矿石解离度(≥90%)、矿物赋存状态
11. 碳纤维材料: 纤维直径(7±0.5μm)、树脂浸渍均匀性
12. 磁性材料: 晶粒取向度(≥85%)、畴结构观测
13. 增材制造件: 熔池尺寸(100-200μm)、孔隙率(≤0.3%)
14. 涂层刀具: TiN涂层厚度(2-5μm)、结合界面缺陷
15. 微电子封装: 锡须生长长度(≤50μm)、凸点共面性(±5μm)
国际标准:
1. 正置金相显微镜: Zeiss Axio Imager M2m(物镜分辨率0.25μm)
2. 倒置生物显微镜: Olympus IX83(相差/荧光成像)
3. 激光共聚焦显微镜: Leica TCS SP8(Z轴分辨率0.2μm)
4. 扫描电子显微镜: Hitachi SU5000(分辨率1.0nm@15kV)
5. 场发射电镜: JEOL JSM-7900F(分辨率0.8nm@1kV)
6. 透射电子显微镜: FEI Tecnai F20(点分辨率0.24nm)
7. 原子力显微镜: Bruker Dimension Icon(扫描范围90μm)
8. 三维表面轮廓仪: Zygo NewView9000(垂直分辨率0.1nm)
9. 红外显微镜: Thermo Nicolet iN10(空间分辨率5μm)
10. X射线显微镜: Zeiss Xradia 620 Versa(分辨率500nm)
11. 电子背散射衍射仪: Oxford Symmetry EBSD(角度分辨率0.5°)
12. 能谱仪: EDAX Octane Elite(元素检测范围B-U)
13. 聚焦离子束系统: Thermo Helios G4(束流1pA-65nA)
14. 阴极发光系统: Gatan MonoCL4(光谱范围185-850nm)
15. 超薄切片机: Leica EM UC7(切片厚度10-100nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与显微镜检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。