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概述:检测项目 声学性能: 声束偏转精度:偏转角度误差≤±1°(参照ASME Sec.V Art.4) 焦点尺寸:焦斑直径≤1.5λ(λ为波长) 灵敏度余量:≥46dB(试块Φ2mm平底孔) 几何精度: 缺陷定位误差:X/Y轴≤±0.3mm,Z轴≤±0.1mm 厚度测量精度:绝对误差≤±0.05mm(厚度范围1-100mm) 曲面适应性:最大曲率半径兼容R50mm 成像性能: 空间分辨率:轴向≥0.08mm,横向≥0.25mm 动态范围:≥40dB 灰度等级:≥256级 缺陷表征: 缺陷定量误差:尺寸测量误差≤
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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声学性能:
1. 碳纤维增强塑料: 检测分层、孔隙分布、纤维断裂及铺层角度偏差,重点关注褶皱区域缺陷
2. 钛合金航空构件: 聚焦疲劳裂纹、α相偏析及电子束焊接熔深,需配合高温耦合剂检测
3. 锂电池电极涂层: 检测涂布均匀性(厚度波动≤±1μm)、粘结剂分布及集流体缺陷
4. 陶瓷基复合材料: 识别微裂纹(长度≥50μm)、烧结孔隙及层间结合状态
5. 核电管道焊缝: 检测未熔合、应力腐蚀裂纹(深度≥0.1mm)及热影响区晶间腐蚀
6. 铝合金压铸件: 探查缩孔(直径≥0.5mm)、冷隔及Si颗粒分布均匀性
7. 热障涂层系统: 测量TGO层厚度(精度±3μm)、界面缺陷及涂层烧结程度
8. 橡胶金属复合件: 检测硫化粘接界面脱粘(面积≥3mm²)及橡胶内部气泡
9. 单晶涡轮叶片: 定向检测树枝晶取向偏差(≥5°)及雀斑缺陷
10. 陶瓷封装基板: 识别金属化层空洞(直径≥20μm)、微裂纹及层间分离
国际标准:
1. 超声相控阵主机: 128/256PR型(带宽0.5-20MHz,采样率100MHz)
2. 水浸式扫描系统: 3轴龙门架(定位精度±0.01mm,Z轴行程500mm)
3. 线性阵列探头: 5L64-0.6×10型(中心频率5MHz±10%,阵元间距0.1mm)
4. 矩阵阵列探头: 10×10-3型(频率10MHz,阵元尺寸0.3×0.3mm)
5. 楔块延迟块: 有机玻璃楔(声速2730m/s±10,角度可调0-70°)
6. 水浸式聚焦探头: F#2.0-15型(焦距15mm,焦斑直径0.3mm)
7. 编码器系统: 光栅尺(分辨率1μm,最大速度2m/s)
8. 高温耦合装置: 硅油循环系统(适用温度范围-20℃至300℃)
9. 曲面适配器: 柔性膜水囊(曲率半径适配R30-R500mm)
10. 声场校准模块: 钢制十字靶(靶线宽度0.05mm,定位精度±0.01mm)
11. 标准试块组: IIW-V1型(含Φ0.3-2mm平底孔)
12. 数据采集卡: 16位AD转换(采样率200MS/s,存储深度256MB)
13. 三维重构软件: 缺陷可视化系统(体素分辨率0.05×0.05×0.01mm³)
14. 水浸系统: 恒温水箱(温度控制±0.5℃,除气精度≤5ppm)
15. 机器人扫描臂: 6轴联动系统(重复定位精度±0.02mm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"C型扫描检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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