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钨元素检测

  • 原创官网
  • 2025-05-31 10:11:24
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钨元素检测概述:检测项目 化学成分分析: 主量元素检测:钨含量(≥99.95%)、碳含量(WC中总C 6.13±0.05%) 痕量杂质检测:Fe、Ni、Mo等(≤50ppm,参照ASTM E2594) 气体元素分析:氧含量(≤100ppm)、氮含量(≤30ppm) 物理性能检测: 密度测定:理论密度≥19.25g/cm³(GB/T 3850) 热膨胀系数:20-1000℃范围(4.5±0.2)×10⁻⁶/K 电阻率检测:20℃标准值(5.6±0.3)μΩ·cm 机械性能测试: 硬度检测:维氏硬度HV30(纯钨≥350,W


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☌ 询价

检测项目

化学成分分析:

  • 主量元素检测:钨含量(≥99.95%)、碳含量(WC中总C 6.13±0.05%)
  • 痕量杂质检测:Fe、Ni、Mo等(≤50ppm,参照ASTM E2594)
  • 气体元素分析:氧含量(≤100ppm)、氮含量(≤30ppm)
物理性能检测:
  • 密度测定:理论密度≥19.25g/cm³(GB/T 3850)
  • 热膨胀系数:20-1000℃范围(4.5±0.2)×10⁻⁶/K
  • 电阻率检测:20℃标准值(5.6±0.3)μΩ·cm
机械性能测试:
  • 硬度检测:维氏硬度HV30(纯钨≥350,WC-Co≥1400)
  • 抗弯强度:硬质合金≥2500MPa(ISO 3327)
  • 断裂韧性:KIC≥12MPa·m¹/²(ASTM E399)
微观结构分析:
  • 晶粒度评级:平均晶粒尺寸≤10μm(GB/T 6394)
  • 相组成分析:WC相含量≥97%,η相≤0.3%(XRD定量)
  • 孔隙度检测:A02-B00级(ISO 4505)
表面特性检测:
  • 表面粗糙度:Ra≤0.2μm(触针式轮廓仪)
  • 镀层结合力:热震试验无剥落(GB/T 5270)
  • 氧化层厚度:高温氧化增重≤2mg/cm²(1000℃/24h)
热学性能检测:
  • 熔点验证:3410±10℃(激光高温计法)
  • 导热系数:20℃标准值(173±5)W/(m·K)
  • 抗蠕变性能:1200℃/100h变形量≤1%(ASTM E139)
电学性能检测:
  • 电子逸出功:4.55±0.05eV(开尔文探针法)
  • 发射电流密度:1000℃下≥1A/cm²
  • 介电常数:高频段εr≤15(1MHz)
粉末特性检测:
  • 粒度分布:D50=3.5±0.5μm(激光衍射法ISO 13320)
  • 流动性:霍尔流速≤35s/50g(GB/T 1482)
  • 松装密度:2.5-4.5g/cm³(GB/T 1479.1)
腐蚀性能检测:
  • 耐酸性:20%H₂SO₄中失重≤0.1mg/cm²·h
  • 耐熔融金属:1600℃液态铝侵蚀深度≤50μm
  • 应力腐蚀开裂:3.5%NaCl溶液中止裂KISCC≥9MPa·m¹/²
放射性检测:
  • 天然放射性:U/Th≤1ppm(γ能谱法)
  • 人工核素:Cs-137活度≤0.1Bq/g
  • α粒子发射率:≤0.01α/cm²·min(半导体探测器)

检测范围

1. 纯钨材: 包括烧结坯、轧制板及单晶棒材,重点检测再结晶行为及高温强度衰减

2. 碳化钨硬质合金: WC-Co/Y₂O₃系切削刀具及模具,核心控制钴池分布及WC晶粒异常长大

3. 高比重钨合金: W-Ni-Fe系穿甲弹材料,需监控粘结相连续性及动态力学性能

4. 钨铜复合材料: 电子封装热沉材料,重点检测热导率及CTE匹配性(W/Cu界面扩散≤2μm)

5. 掺杂钨电极: ThO₂/CeO₂/La₂O₃掺杂型,严格验证电子发射稳定性及烧蚀速率

6. 钨铼热电偶丝: WRe3-WRe25合金,校准热电动势偏差(±1.5℃@2000℃)

7. 溅射靶材: 99.999%高纯钨靶,控制晶粒取向及金属杂质(Al≤3ppm)

8. 核聚变部件: 面向等离子体材料,侧重热冲击疲劳及氦泡聚集行为

9. 钨基催化剂: WS₂纳米颗粒,测定比表面积(≥180m²/g)及活性位点密度

10. 增材制造件: SLM成形钨构件,检测内部裂纹(≤5μm)及残余应力(≤200MPa)

检测方法

国际标准:

  • ASTM E3061-17 电感耦合等离子体质谱法测定高纯钨中杂质
  • ISO 4499-2:2020 硬质合金微观结构金相测定
  • ASTM B963-20 钨基高比重合金密度测定
  • ISO 3327:2021 硬质合金抗弯强度试验
  • ASTM F76-08(2020) 半导体材料电阻率测试
国家标准:
  • GB/T 4324.1-2022 钨化学分析方法 ICP-AES测定杂质
  • GB/T 11107-2018 金属粉末孔隙度测定
  • GB/T 2039-2021 金属拉伸蠕变试验方法(与ASTM差异:初始应力加载速率≤3MPa/s)
  • GB/T 5163-2020 可渗性烧结金属材料密度测定(与ISO区别:含油率修正公式)
  • GB/T 13301-2021 金属材料热膨胀系数测定(比ASTM E228增加激光干涉法)

检测设备

1. 辉光放电质谱仪: GDA750型(检测限0.001ppm,深度分辨率5nm)

2. 高温激光导热仪: LFA467-HyperFlash(温度范围-100~2000℃,精度±3%)

3. 场发射扫描电镜: Sigma500系统(分辨率0.8nm@15kV,配备EBSD及CL探测器)

4. 高温维氏硬度计: KB30VF-A型(最高温度1200℃,载荷0.1~30kg)

5. 同步热分析仪: STA449-F5(TG-DSC联用,灵敏度0.1μg)

6. 四探针电阻仪: RTS-9型(测量范围10⁻⁴~10⁶Ω·cm,恒流源±0.1%)

7. 高温蠕变试验机: CTC-GWT2800(最高温度1600℃,载荷误差≤±0.5%)

8. X射线衍射仪: D8-Advance型(2θ精度±0.0001°,Rietveld定量分析)

9. 激光粒度分析仪: Mastersizer3000(测量范围0.01~3500μm,重复性±0.5%)

10. 等离子体发射光谱仪: Prodigy7型(光学分辨率≤0.007nm@200nm)

11. 热电子发射测试系统: TFEL-1000(真空度10⁻⁶Pa,温度均匀性±5℃)

12. 脉冲热导仪: TPS2500S(导热系数范围0.005~500W/(m·K))

13. 全自动密度仪: AG245型(精度±0.0001g/cm³,符合GB/T 3850)

14. 高温疲劳试验机: EHF-EV101k2-020(频率0.01~100Hz,最大温度1500℃)

15. 聚焦离子束系统: Helios G4 UX(束流1pA~65nA,三维重构精度5nm)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与钨元素检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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