检测项目

贵金属成分检测：

• 金含量：主成分Au（75±0.3%），总量偏差≤0.5%（GB 11887-2012）
• 合金元素：Ag/Cu/Zn/Ni配比分析（±0.5wt%，ISO 8654）

• 镍释放量：≤0.5μg/cm²/week（EN 1811:2011）
• 铅镉含量：Pb≤500ppm，Cd≤100ppm（CPSC-CH-E1003-09）

• 显微硬度：HV 120-180（载荷200gf，ASTM E384-22）
• 延展性：断后伸长率≥15%（GB/T 228.1-2021）

• 镀层厚度：Rh镀层≥0.05μm（ISO 3497:2000）
• 结合强度：胶带剥离无脱落（ASTM B571-97）

• 金相组织：晶粒度评级（ASTM E112-13）
• 焊接质量：孔隙率≤5%（GB/T 18043-2013）

• 耐磨损度：Taber磨耗指数≤15mg/1000转（ASTM D4060-19）

• 人工汗液测试：失重≤0.02mg/cm²（GB/T 19719-2021）
• 硫化物变色：无可见色变（24h H₂S暴露）

• 爪镶牢固度：承受50N拉力无位移（QB/T 1690-2004）
• 镶口尺寸公差：±0.05mm（GB/T 18035-2016）

• 磁化率：≤0.01×10⁻³ SI（ISO 17054:2010）

• 阿基米德法：15.2-15.9g/cm³（ASTM B311-17）

检测范围

1. 18K白色金饰品： 重点检测钯/镍合金比例及表面铑镀层完整性

2. 18K黄色金饰品： 铜银配比优化分析及铜析出腐蚀风险控制

3. 18K玫瑰金饰品： 铜含量（15-20%）精确控制及颜色均匀性评估

4. 链类饰品： 焊接点强度测试及链节抗拉伸性能

5. 镶嵌类饰品： 爪镶应力分布检测及宝石托架尺寸合规性

6. 电铸空芯饰品： 壁厚均匀性（≥0.3mm）及内部支撑结构检测

7. 珐琅彩金饰： 釉料-金属结合强度及釉面铅镉迁移量

8. 金合金丝编织品： 单丝直径公差（±0.02mm）及抗扭结性能

9. 金镶玉复合件： 金属-玉石热膨胀系数匹配性检测

10. 微镶工艺饰品： 镶钉直径（0.2-0.5mm）一致性及排列精度

检测方法

国际标准：

• ISO 8654:2018 首饰-贵金属合金成分
• EN 12472:2020 镍释放模拟磨损预处理
• ASTM F2050-19 贵金属重量公差规范

• GB 11887-2012 首饰贵金属纯度规定
• GB/T 18043-2013 首饰X射线荧光光谱法
• GB/T 19720-2021 铂合金首饰钌含量测定

检测设备

1. X荧光光谱仪： 牛津X-MET8000（Rh靶，检测限0.01%，真空光路）

2. 火试金分析系统： 贺利氏M104熔样炉（控温±2℃，1200℃）

3. 电感耦合等离子体光谱仪： 珀金埃尔默Avio 550（轴向观测，RSD<0.5%）

4. 微距CT扫描仪：

5. 显微维氏硬度计：

6. 万能材料试验机：

7. 金相制样系统：

8. 电感耦合等离子体质谱仪： 安捷伦8900（检出限ppt级，碰撞池技术）