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概述:检测项目 化学成分检测: 银含量测定:Ag含量(20-72wt%,偏差±0.5%,参照AWS A5.8)铜含量测定:Cu含量(平衡量,±0.3%)杂质元素分析:Pb≤0.002%、Cd≤0.002%(参照RoHS指令) 物理性能检测: 密度测定:理论值偏差≤±1%(ASTM B311)熔点测定:固相线温度(Ts)、液相线温度(Tl),区间≤50°C 力学性能检测: 抗拉强度:≥200MPa(参照GB/T 228.
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
化学成分检测:
1. BAg-1系列高银焊料: 银含量≥45%,检测重点熔点和流动性控制,确保高温钎焊适用性
2. BAg-8系列中银焊料: 银含量30-45%,检测重点强度和耐蚀性,用于真空电子器件连接
3. BCuP系列铜磷焊料: 铜基合金,检测重点自钎性和电气性能,适用管道焊接
4. 银铜锌焊料: 锌添加量5-20%,检测重点杂质元素和热稳定性,防止焊接脆化
5. 银铜锡焊料: 锡含量≤10%,检测重点延展性和焊接温度区间,用于精密仪器
6. 薄带焊料: 厚度0.05-0.5mm,检测重点尺寸均匀性和表面质量,确保涂层一致性
7. 焊丝焊料: 直径0.5-3.0mm,检测重点拉拔缺陷和成分一致性,用于自动化钎焊
8. 焊环焊料: 环形结构,检测重点环状强度和密封性,适用法兰连接
9. 预制件焊料: 定制几何形状,检测重点几何精度和焊接适应性,用于复杂组件
10. 纳米银铜焊料: 粒径≤100nm,检测重点粒径分布和烧结性能,用于微电子封装
国际标准:
1. 直读光谱仪: SPJianCeROMAXx型(检测限0.001%,精度±0.1%)
2. 电子万能试验机: SHIMADZU AG-X型(载荷范围0.01kN-100kN,精度±0.5%)
3. 差示扫描量热仪: NETZSCH DSC 214型(温度范围-150°C至700°C,分辨率0.1μW)
4. 金相显微镜: OLYMPUS BX53M型(放大倍数50-1000X,图像分辨率5μm)
5. 盐雾试验箱: Q-FOG CCT1100型(温度控制±1°C,湿度范围30-98%)
6. 电阻率测试仪: KEITHLEY 6517B型(测量范围0.001μΩ·m至1GΩ·m,精度±0.01%)
7. 三维轮廓仪: ZYGO NewView9000型(分辨率0.1nm,扫描速度10mm/s)
8. 维氏硬度计: WILSON VH1150型(载荷范围10g-50kg,精度±1HV)
9. 润湿平衡测试仪: METRONEX PC-400型(力测量精度±0.1mN,时间分辨率0.01s)
10. 热膨胀仪: LINSEIS DIL L76型(温度范围RT-1600°C,膨胀系数精度±0.1×10^-6/°C)
11. 电导率仪: SIGMATEST 2.069型(测量范围0.5-110%IACS,频率60Hz)
12. 拉力试验机: ZWICK Z050型(用于钎缝强度测试,载荷50kN,应变速率可调)
13. 扫描电子显微镜: HITACHI SU3500型(放大倍数5-300,000X,能谱分析功能)
14. X射线衍射仪: BRUKER D8 ADVANCE型(角度范围5-90°,分辨率0.01°)
15. 清洁度测试系统: ELCOMETER 319型(灵敏度0.01mg,溶剂兼容性广)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"银铜焊料检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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