检测项目

纯度检测：≥99.8%（HPLC检测）

水分含量：≤0.05%（卡尔费休法）

金属杂质（Pb、As、Cd）：≤5ppm（ICP-MS法）

有机杂质残留：≤0.3%（GC-MS法）

热稳定性（TGA）：分解温度≥220℃

检测范围

化工原料：二甲基氧化锡单体及中间体

电子材料：半导体封装用有机锡化合物

医药中间体：锡基催化剂原料

塑料制品：PVC热稳定剂添加剂

环境样品：废水、土壤中二甲基氧化锡残留

检测方法

ASTM D4308-18：有机锡化合物气相色谱检测标准

ISO 17353:2004：水质-有机锡化合物测定方法

GB/T 23978-2009：有机锡化合物纯度检测规范

GB 31604.50-2020：食品接触材料中锡迁移量测定

ISO 11890-2:2020：涂料中有机锡含量测定

检测设备

Agilent 7890B气相色谱仪：配备FID检测器，检测限0.01ppm

Thermo Fisher iCAP RQ ICP-MS：金属元素检测精度0.1ppb

Mettler Toledo TGA/DSC 3+：热重分析仪，温度分辨率0.1℃

Shimadzu LC-20AT HPLC：紫外检测器波长范围190-900nm

Metrohm 899 Coulometer：库仑法水分测定精度0.1μg