检测项目
纯度检测：X射线衍射（XRD）定量分析，检测参数≥99.99%
杂质元素检测：ICP-OES/MS多元素分析，检测限0.1 ppm
晶体结构表征：XRD晶格常数测定，误差范围±0.002 Å
热稳定性测试：热重分析（TGA），温度范围RT-1000℃
光学性能测试：紫外-可见分光光度计，透过率≥95%（400-800nm）
检测范围
光学级二氧化碲单晶材料
半导体镀膜用TeO₂纳米粉末
红外窗口TeO₂复合材料
激光器件用掺杂TeO₂玻璃
核辐射屏蔽TeO₂陶瓷
检测方法
ASTM E1479-16：ICP-OES测定金属杂质
ISO 18516:2017：XRD晶体结构分析标准
GB/T 23942-2009：化学试剂电感耦合等离子体质谱通则
GB/T 23274.3-2009：二氧化碲热重分析法
GB/T 14571.4-2018：光学材料紫外可见光谱测试方法
检测设备
X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，精度0.0001°，配备高温附件
电感耦合等离子体发射光谱仪：PerkinElmer Avio 500，可检测68种元素
热重分析仪：TA Instruments Q50，分辨率0.1μg
紫外可见分光光度计：Shimadzu UV-2600i，波长范围185-900nm
高分辨质谱仪：Agilent 7900 ICP-MS，检出限达ppt级