检测项目
纯度检测：碲含量≥99.99%
杂质元素分析：铅（≤10ppm）、铜（≤5ppm）、铁（≤20ppm）
物理性能测试：密度（6.24±0.05 g/cm³）、硬度（HV 45-50）
热膨胀系数：25-200℃区间≤18×10⁻⁶/K
电导率检测：≥1.5×10⁴ S/m（25℃）
检测范围
冶金工业用高纯碲块（99.95%-99.999%）
半导体级单晶碲锭
碲化镉光伏靶材
碲基合金材料（Te-Bi、Te-Pb系）
红外光学玻璃用碲原料
检测方法
ICP-MS法（ASTM E1479-99）：定量分析痕量金属杂质
GD-MS法（ISO 22036:2008）：检测非金属杂质（O、S、Se）
X射线衍射法（GB/T 8362-2019）：晶体结构分析
四探针法（GB/T 1551-2009）：电导率精确测量
热机械分析（ASTM E831-19）：热膨胀系数测定
检测设备
Thermo Scientific iCAP RQ ICP-MS：检测限达0.01ppb
Rigaku SmartLab X射线衍射仪：角度精度±0.0001°
Mettler Toledo XS204密度仪：分辨率0.0001g/cm³
Keysight B2902A精密源表：电流分辨率10fA
NETZSCH DIL 402 Expedis Supreme：热膨胀系数测量精度±0.02×10⁻⁶/K