检测项目

纯度检测：碲含量≥99.99%

杂质元素分析：铅（≤10ppm）、铜（≤5ppm）、铁（≤20ppm）

物理性能测试：密度（6.24±0.05 g/cm³）、硬度（HV 45-50）

热膨胀系数：25-200℃区间≤18×10⁻⁶/K

电导率检测：≥1.5×10⁴ S/m（25℃）

检测范围

冶金工业用高纯碲块（99.95%-99.999%）

半导体级单晶碲锭

碲化镉光伏靶材

碲基合金材料（Te-Bi、Te-Pb系）

红外光学玻璃用碲原料

检测方法

ICP-MS法（ASTM E1479-99）：定量分析痕量金属杂质

GD-MS法（ISO 22036:2008）：检测非金属杂质（O、S、Se）

X射线衍射法（GB/T 8362-2019）：晶体结构分析

四探针法（GB/T 1551-2009）：电导率精确测量

热机械分析（ASTM E831-19）：热膨胀系数测定

检测设备

Thermo Scientific iCAP RQ ICP-MS：检测限达0.01ppb

Rigaku SmartLab X射线衍射仪：角度精度±0.0001°

Mettler Toledo XS204密度仪：分辨率0.0001g/cm³

Keysight B2902A精密源表：电流分辨率10fA

NETZSCH DIL 402 Expedis Supreme：热膨胀系数测量精度±0.02×10⁻⁶/K