检测项目

纯度检测：过氧化铼含量（99.5%~99.9%）、游离氧化物残留量（≤0.05%）

热稳定性测试：分解温度范围（200°C~300°C）、热失重率（≤1.5%/h）

晶体结构分析：晶胞参数（a=5.72Å，c=4.82Å）、结晶度（≥95%）

粒径分布检测：D50（1~5μm）、粒径离散系数（≤15%）

杂质元素测定：钠（≤50ppm）、钾（≤30ppm）、铁（≤20ppm）

检测范围

工业催化剂（石化加氢、脱硫催化剂）

医药中间体（放射性药物载体）

电子材料（薄膜沉积前驱体）

高纯度化学试剂（分析级/电子级）

高分子复合材料（耐高温添加剂）

检测方法

X射线衍射（XRD）：ISO 16700:2015、GB/T 23413-2009

电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）：ASTM D5673-16、GB/T 33042-2016

热重分析（TGA）：ISO 11358:2022、GB/T 27761-2011

激光粒度分析：ISO 13320:2020、GB/T 19077-2016

扫描电子显微镜（SEM）：ASTM E1508-12、GB/T 17359-2023

检测设备

X射线衍射仪：Bruker D8 Advance，分辨率≤0.02°，扫描范围5°~90°

热重分析仪：TA Instruments TGA 550，温度精度±0.5°C，量程0.1μg~200mg

电感耦合等离子体质谱仪：Agilent 7900，检测限≤0.1ppb，质量范围2~260amu

激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000，测量范围0.01~3500μm

场发射扫描电镜：Hitachi SU8200，分辨率0.8nm@15kV，放大倍数20~800,000×