检测项目

纯度检测：钪含量≥99.9%，杂质元素（Fe、Al、Si等）≤100ppm

厚度均匀性检测：厚度公差±0.5μm（厚度范围0.1-5.0mm）

表面缺陷检测：划痕深度≤0.2μm，凹坑直径≤5μm

晶格结构分析：晶格常数偏差≤0.001nm，位错密度≤1×10⁶/cm²

耐腐蚀性测试：在5% NaCl溶液中浸泡24小时，质量损失率≤0.02%

检测范围

核能级高纯钪片（纯度≥99.99%）

半导体用钪溅射靶材（厚度0.1-2.0mm）

航空航天钪铝合金片（Al含量10-30wt%）

光学镀膜钪基复合材料（多层结构，单层厚度50-200nm）

高温超导钪酸盐薄膜（厚度≤10μm，表面粗糙度Ra≤0.05μm）

检测方法

ASTM E1447-22：辉光放电质谱法测定痕量杂质

ISO 14577-1:2015：纳米压痕法测试硬度与弹性模量

GB/T 4336-2016：火花直读光谱法检测主成分含量

ISO 1463:2021：表面轮廓仪测量厚度均匀性

GB/T 10125-2021：盐雾试验评价耐腐蚀性能

检测设备

Thermo Scientific iCAP TQ：三重四极杆ICP-MS，检测限达0.1ppb

Bruker D8 Discover：高分辨率X射线衍射仪，角度分辨率0.0001°

ZEISS GeminiSEM 500：场发射扫描电镜，分辨率0.6nm@15kV

KLA-Tencor P-17：表面轮廓仪，垂直分辨率0.1nm

Anton Paar MHT-10：纳米压痕仪，最大载荷500mN，位移分辨率0.01nm