检测项目
共晶相组成比例（EDS能谱分析，精度±0.5at%）
层片间距测量（SEM/TEM成像，分辨率≤5nm）
取向关系分析（EBSD衍射花样，角度误差<0.1°）
共晶界面形貌（三维重构，最小步长10nm）
共晶分布均匀性（图像分析软件，灰度阈值±2%）
检测范围
铝合金（如Al-Si系铸造合金）
铜基轴承合金（如Cu-Pb-Sn系）
铸铁材料（灰铸铁、球墨铸铁）
钛合金（Ti-Al-V系高温结构件）
焊材及钎料（Sn-Pb、Ag-Cu共晶体系）
检测方法
ASTM E3-11：金相试样制备标准
ISO 4499-2:2020：硬质合金金相检验
GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法
ASTM E407-07：金属及合金显微侵蚀标准
GB/T 15749-2008：定量金相测定方法
检测设备
蔡司Sigma 500场发射扫描电镜（分辨率0.8nm@15kV）
牛津X-MaxN 150能谱仪（检测元素范围B-U）
布鲁克D8 ADVANCE X射线衍射仪（2θ精度±0.0001°）
奥林巴斯GX53金相显微镜（最大放大倍数1500×）
岛津HMV-G21显微硬度计（载荷范围0.01-2kgf）