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概述:铜箔胶带检测针对电子屏蔽与接地应用材料,核心对象为铜箔层与胶粘剂层的综合性能。关键项目包括厚度均匀性(公差±0.01mm)、粘附强度(剥离力≥5N/cm)、电气性能(体积电阻率≤0.05Ω·cm)及耐温性(工作温度-40℃至150℃)。检测依据国际标准如ASTM D1000和国内标准GB/T 2792,确保材料在EMI屏蔽、PCB组装等场景的可靠性。涵盖物理、力学、电气等10类检测指标,通过标准化设备实现全参数验证。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
物理性能检测:
1.单面铜箔胶带:铜箔厚度0.018mm-0.035mm,重点检测胶粘剂粘附均匀性与电气屏蔽效能
2.双面铜箔胶带:双面胶层结构,侧重剥离强度平衡与层间绝缘电阻
3.超薄铜箔胶带(≤0.01mm):用于微型电子器件,检测厚度公差与柔性疲劳寿命
4.高温铜箔胶带(耐温≥180℃):高温胶粘剂类型,重点验证热老化稳定性与高温电阻率
5.低温铜箔胶带(耐温≤-60℃):低温应用场景,检测冷脆点与低温粘附力保留率
6.高导电铜箔胶带(电阻率≤0.01Ω·cm):高纯度铜箔,侧重体积电阻率与电磁屏蔽效能
7.屏蔽用铜箔胶带(EMI/RFI应用):电磁干扰防护,重点测试表面电阻与频率相关屏蔽衰减
8.接地用铜箔胶带:电气接地系统,检测导电连续性与环境腐蚀耐受性
9.防水铜箔胶带:密封胶层,侧重耐水性浸泡后剥离力与绝缘电阻变化
10.阻燃铜箔胶带:防火等级材料,重点验证燃烧性能(JianCe94V-0)与烟密度
国际标准:
1.厚度测量仪:Mitutoyo293-831型(分辨率0.1μm,量程0-10mm)
2.电子万能试验机:Instron3369型(载荷范围0.01kN-50kN,精度±0.5%)
3.电阻测试仪:Keithley6517B型(电阻范围10μΩ-200TΩ,精度±0.1%)
4.剥离强度测试仪:LabthinkXLW-PC型(速度范围1-500mm/min,力值精度±0.5N)
5.恒温恒湿箱:ESPECSH-661型(温度范围-70℃至150℃,湿度10-98%RH)
6.热重分析仪:PerkinElmerTGA8000型(温度精度±0.1℃,失重分辨率0.1μg)
7.红外光谱仪:ThermoNicoletiS50型(波数范围4000-400cm⁻¹,分辨率4cm⁻¹)
8.金相显微镜:OlympusBX53M型(放大倍数50-1000X,数字成像5MP)
9.盐雾试验箱:Q-FOGCCT1100型(喷雾量1-2ml/80cm²/h,温度控制±1℃)
10.紫外老化箱:Q-LabQUV/se型(UV波长340nm,辐照度0.68W/m²)
11.表面电阻计:Trek152-1型(测量范围10³-10¹⁶Ω,符合IEC61340)
12.粘性测试仪:ChemInstrumentsTAT-2000型(滚球法,球号范围1-32)
13.电子天平:MettlerToledoXS205型(称量范围0-220g,精度0.01mg)
14.硬度计:BareissHPEII型(硬度范围0-100ShoreA,压头直径6mm)
15.弯曲疲劳机:TiniusOlsenH25KT型(频率0.1-5Hz,最大位移50mm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"铜箔胶带检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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