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贴片桥堆检测

  • 原创官网
  • 2025-06-04 10:55:04
  • 关键字:北检研究院,贴片桥堆检测

相关:

概述:贴片桥堆检测针对表面贴装二极管桥堆的核心电气与机械特性进行技术评估。检测对象包括整流桥堆的封装完整性、热管理性能和电气功能。关键检测项目涵盖正向压降(≤1.0V)、反向漏电流(≤5μA)、热阻(θjc ≤50°C/W)及焊接强度(≥10N),参照国际标准如IEC 60747。检测确保器件在高温、振动环境下符合可靠性要求,适用于汽车电子、电源模块等应用。检测过程采用自动化设备,避免人工误差,提升参数精度和一致性。(150字)

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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

电气性能检测:

  • 正向电压:≤1.0V(参照IEC60747)
  • 反向漏电流:≤5μA(25°C)
  • 绝缘电阻:≥100MΩ(500VDC)
热性能检测:
  • 热阻测试:θjc≤50°C/W(JEDECJESD51)
  • 温度循环:-40°C至125°C,1000次循环无失效
机械性能检测:
  • 焊接强度:≥10N(参照IPC-9701)
  • 抗冲击:1500G,0.5ms(MIL-STD-883)
  • 振动耐久:20G,10-2000Hz(GB/T2423.10)
环境适应性检测:
  • 高温存储:125°C,1000小时
  • 湿度测试:85°C/85%RH,168小时
  • 盐雾腐蚀:5%NaCl,96小时(ISO9227)
可靠性检测:
  • 寿命试验:1000小时,85°C满载
  • ESD敏感度:≥2kV(HBM,参照JESD22-AJianCe)
尺寸与外观检测:
  • 封装尺寸:公差±0.1mm(IPC-A-610)
  • 引脚共面性:≤0.05mm
  • 表面缺陷:无裂纹、划痕(放大100倍)
材料成分分析:
  • 硅纯度:≥99.99%(GB/T12690)
  • 封装材料CTE:5-10ppm/°C
焊接性能检测:
  • 润湿角:≤40°(参照J-STD-002)
  • 焊点空洞率:≤25%(X射线检测)
功能测试:
  • 整流效率:≥98%(满载条件)
  • 开关特性:上升时间≤10ns
安全性能检测:
  • 绝缘耐压:3000VAC,1分钟无击穿
  • 阻燃等级:JianCe94V-0

检测范围

1.SMA封装桥堆:尺寸3.0×1.5mm,重点检测微型焊接强度和热扩散性能

2.SMB封装桥堆:尺寸5.0×2.5mm,侧重中电流(1-2A)下的电气稳定性和温升控制

3.SMC封装桥堆:尺寸7.0×3.0mm,针对高电流(>5A)应用,强化热阻和振动耐受检测

4.低电流桥堆(<1A):适用于便携设备,核心检测反向漏电流和低温性能(-40°C)

5.中电流桥堆(1-5A):用于电源模块,重点评估整流效率及高温(125°C)可靠性

6.高电流桥堆(>5A):工业级应用,检测项目包括大负载热管理和绝缘耐压

7.高温应用桥堆:工作温度≥150°C,强化材料CTE分析和热循环测试

8.低温应用桥堆:工作温度≤-55°C,侧重冷启动性能和机械脆性检测

9.汽车级桥堆:符合AEC-Q101,检测重点为ESD防护、盐雾腐蚀及振动耐久

10.工业级桥堆:通用型,全面覆盖电气参数、环境适应性和安全认证

检测方法

国际标准:

  • IEC60747-1半导体器件通用测试方法
  • JEDECJESD22-A108高温存储寿命测试
  • MIL-STD-883微电子器件可靠性试验
  • ISO9227盐雾腐蚀试验
  • JESD22-B101机械冲击测试
国家标准:
  • GB/T4587半导体器件测试方法
  • GB/T2423.1高温试验方法
  • GB/T2423.10振动试验方法
  • GB/T2423.17盐雾试验方法
  • GB/T4937半导体器件机械和环境试验
方法差异说明:国际标准如IEC60747侧重电气参数精度,而GB/T4587增加湿度测试要求;温度循环测试中,MIL-STD-883规定更严苛的温变速率(>10°C/min),GB/T2423.1允许较慢速率(5°C/min);盐雾试验ISO9227采用连续喷雾,GB/T2423.17支持间歇模式。

检测设备

1.数字万用表:Keysight34465A(精度±0.025%,测量范围0.1mV-1000V)

2.LCR表:AgilentE4980A(频率范围20Hz-2MHz,基本精度0.05%)

3.热阻测试仪:T3Ster设备(分辨率0.01°C/W,温度范围-65°C-300°C)

4.环境试验箱:ESPECPL-3(温度范围-70°C-180°C,湿度10%-98%RH)

5.拉力测试机:Instron5944(载荷范围0.02N-500N,精度±0.5%)

6.金相显微镜:OlympusBX53(放大倍数50-1000倍,分辨率0.1μm)

7.X射线检测仪:YXLONFF35(分辨率5μm,最大电压160kV)

8.光谱仪:ThermoFisherARL4460(检测限0.001%,波长范围140-800nm)

9.焊接强度测试仪:Dage4000(推力范围0.01-50kgf,精度±1%)

10.功能测试台:Chroma17020(电压范围0-600V,电流0-100A)

11.ESD测试仪:ThermoKeyTekZapMaster(电压范围0-30kV,波形符合HBM)

12.温湿度试验箱:WeissTechnikWK3-180(温度-40°C-180°C,湿度10%-98%RH)

13.振动测试台:LDSV875(频率范围5-3000Hz,最大加速度20G)

14.盐雾试验箱:AscottS450(喷雾量1-2ml/h,温度范围20°C-50°C)

15.绝缘电阻测试仪:MeggerMIT515(测试电压50-1000VDC,精度±3%)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

以上是与"贴片桥堆检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

    材料检测服务

    专业分析各类金属、非金属材料的成分、结构与性能,提供全面检测报告和解决方案。包括金属材料力学性能测试、高分子材料老化试验、复合材料界面分析等。

    化工产品分析

    精准检测各类化工产品的成分、纯度及物理化学性质,确保产品质量符合国家标准。服务涵盖有机溶剂分析、催化剂表征、高分子材料分子量测定等。

    环境检测服务

    提供土壤、水质、气体等环境检测服务,助力环境保护与污染治理,共建绿色家园。包括VOCs检测、重金属污染分析、水质生物毒性测试等。

    科研检测认证

    凭借专业团队和先进设备,致力于为企业研发、质量控制及市场准入提供精准可靠的技术支撑,助力品质提升与合规发展。