机械性能检测:
1.氧化铝基板:Al₂O₃含量96%-99.9%,重点检测介电损耗和机械强度,确保高频电路稳定性。
2.氮化铝基板:AlN材料,侧重热导率(≥170W/m·K)和热循环性能,用于高功率LED散热。
3.碳化硅基板:SiC基材,检测重点为高温电绝缘性(击穿电压≥20kV/mm)和化学惰性。
4.氧化铍基板:BeO陶瓷,强调热导率(≥250W/m·K)和毒性元素控制,适用于航空航天。
5.氮化硅基板:Si₃N₄材料,聚焦断裂韧性(KIC≥6MPa·m¹/²)和热震抗力。
6.锆钛酸铅基板:PZT压电陶瓷,检测介电常数(εr>1000)和压电系数,用于传感器。
7.混合陶瓷基板:Al₂O₃-SiC复合,重点评估界面结合强度和热膨胀匹配性。
8.玻璃陶瓷基板:LTCC材料,检测烧结收缩率(±0.5%)和微波性能。
9.多层陶瓷基板:层叠结构,侧重层间粘接强度和通孔电阻(≤10mΩ)。
10.透明陶瓷基板:YAG或AlON,检测透光率(≥85%)和表面缺陷密度。
国际标准:
1.万能材料试验机:INSTRON5967型(载荷范围0.01kN-30kN,精度±0.5%)
2.热导率测试仪:NETZSCHLFA467HyperFlash(温度范围-100°C至500°C,精度±3%)
3.介电性能分析仪:KeysightE4990A(频率范围20Hz至1GHz,阻抗精度0.1%)
4.扫描电子显微镜:HitachiSU5000(分辨率1.0nm,放大倍数30x-100000x)
5.X射线衍射仪:BrukerD8ADVANCE(角度范围5°-80°,Cu-Kα辐射)
6.激光共聚焦显微镜:OlympusLEXTOLS5000(垂直分辨率0.01μm,XY分辨率0.12μm)
7.热膨胀仪:TAInstrumentsDIL802(温度范围-150°C至1600°C,精度±0.1μm)
8.硬度计:WilsonVH1150(载荷范围10gf-50kgf,维氏/努氏可选)
9.表面粗糙度仪:MitutoyoSJ-410(测量范围350μm,分辨率0.01μm)
10.热冲击试验箱:ESPECTSA-101S(温度范围-70°C至200°C,转换时间<10s)
11.老化试验箱:BinderKBF720(温湿度范围-10°C至100°C/10-98%RH)
12.光谱分析仪:ThermoScientificARL4460(元素检测限0.001%,波长范围165-800nm)
13.金相切割机:StruersSecotom-50(切割精度±0.02mm,转速100-3000rpm)
14.超声波测厚仪:Olympus38DLPLUS(厚度范围0.15-500mm,精度±0.01mm)
15.光学显微镜:NikonEclipseLV150(放大倍数50x-1000x,透射/反射模式)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"陶瓷基板检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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