检测项目

化学成分分析：硅含量（≥98.5%）、氧含量（≤0.5%）、碳含量（≤0.3%）

粒径分布检测：D10（0.5-1.2μm）、D50（2.5-5.0μm）、D90（8.0-12.0μm）

热稳定性测试：起始分解温度（≥350℃）、失重率（≤5%@600℃）

表面特性分析：比表面积（2-15m²/g）、接触角（110-150°）

水分含量检测：游离水（≤0.1%）、结晶水（≤0.05%）

检测范围

高分子复合材料用硅烷基改性粉末

涂料及涂层功能化硅烷基粉末

电子封装材料专用高纯硅烷基粉末

陶瓷前驱体合成用硅烷基复合粉末

医药载体用纳米级硅烷基粉末

检测方法

化学成分分析：X射线荧光光谱法（ASTM E1621、GB/T 30905）

粒径分布检测：激光衍射法（ISO 13320、GB/T 19077）

热稳定性测试：热重分析法（ASTM E1131、GB/T 19469）

比表面积测定：氮气吸附法（ISO 9277、GB/T 19587）

水分含量测定：卡尔费休法（ASTM E203、GB/T 6283）

检测设备

Thermo Scientific ARL PERFORM'X X射线荧光光谱仪：元素定量分析

Malvern Mastersizer 3000激光粒度分析仪：0.01-3500μm粒径检测

PerkinElmer TGA 8000热重分析仪：-50-1000℃热稳定性测试

Micromeritics ASAP 2460比表面积分析仪：0.01-5000m²/g比表面测定

Metrohm 899 Coulometer库仑法水分测定仪：0.001%-100%水分检测