检测项目
1.尺寸特性分析：
- 粒径分布：平均粒径（10-100nm）、多分散指数PDI（参照ISO22412）
- 形貌表征：球型比率（≥98%）、椭球度（≤1.05）
- 紫外可见光谱：SPR峰位置（±2nm）、半峰宽（≤50nm）
- 荧光淬灭率：量子点标记淬灭效率（≥90%）
- Zeta电位：绝对值（|ζ|≥30mV，参照ISO13099-2）
- 表面修饰量：每平方纳米配体密度（5-20molecules/nm²）
- 离心稳定性：4000rpm离心30min沉淀率（≤5%）
- 温度稳定性：60℃加速老化48h粒径变化率（ΔD≤10%）
- 金浓度检测：原子吸收光谱法（0.1-100μg/mL，误差±0.5μg/mL）
- 杂质元素：钠/氯离子残留量（≤0.1ppm，ICP-MS法）
- 抗体结合效率：ELISA法检测结合率（≥85%）
- 细胞毒性：MTT法检测IC50值（≥100μg/mL）
- 硝基苯还原速率：表观速率常数（k≥0.1min⁻¹）
- 循环使用次数：催化活性衰减至80%的循环数（≥5次）
- 氧化还原电位：循环伏安法氧化峰位置（0.25±0.05V）
- 电催化活性：葡萄糖氧化电流密度（≥50μA/cm²）
- 团聚温度：动态光散射法测定临界聚集温度（CAT≥70℃）
- 相变焓值：差示扫描量热法（DSC）熔融焓（ΔH≥50J/g）
- 有效期验证：4℃避光保存12个月PDI变化（Δ≤0.05）
- 冻融稳定性：-20℃三次冻融粒径增幅（≤8%）
检测范围
1.标准纳米金溶液：柠檬酸还原法制备10-60nm粒径体系，重点检测SPR峰偏移及盐稳定性
2.功能化修饰金纳米颗粒：PEG/抗体/核酸修饰体系，核心验证修饰效率及生物活性保留率
3.金纳米棒溶液：长径比1.5-5.0的棒状颗粒，侧重纵向SPR峰位置及取向分布均一性
4.金纳米星溶液：多分支结构胶体溶液，重点检测尖端曲率半径（2-10nm）及局域电场增强倍数
5.核壳型金复合材料：Au@SiO2/Au@Ag等复合体系，核心分析壳层厚度均一性（±1nm）及元素界面扩散
6.诊断用金标溶液：侧向层析试纸条标记物，严控粒径一致性（RSD≤3%）及非特异性吸附率
7.催化用金溶胶：载体负载型纳米金催化剂前驱体，重点检测金属负载量（0.1-5wt%）及分散度
8.光热治疗制剂：近红外吸收型金纳米结构，侧重808nm激光照射温升速率（≥0.5℃/s）
9.导电金墨水：印刷电子用纳米金悬浮液，核心指标为烧结后电阻率（≤10μΩ·cm）及线宽分辨率
10.SERS增强基底：表面增强拉曼散射基材，重点检测热点密度（≥10⁵/μm²）及增强因子（EF≥10⁷）
检测方法
国际标准：
- ISO22412:2017动态光散射法测定粒径分布
- ASTME2865-12(2020)紫外可见光谱表征纳米金浓度
- ISO/TS21362:2018纳米颗粒Zeta电位测定
- ASTME2834-12扫描电镜法统计粒径形貌
- GB/T36082-2018纳米材料金相分析通则
- GB/T37248-2018纳米颗粒浓度测定-原子吸收法
- GB/T40007-2021纳米材料稳定性测试离心法
- GB/T38531-2020纳米颗粒接触角测量方法
检测设备
1.动态光散射仪：MalvernZetasizerPro（粒径范围0.3nm-10μm，温度控制±0.1℃）
2.紫外可见分光光度计：ShimadzuUV-2700（波长范围190-1400nm，分辨率0.1nm）
3.透射电子显微镜：JEOLJEM-2100F（点分辨率0.19nm，配备能谱仪）
4.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon（扫描范围90μm，分辨率0.2nm）
5.电感耦合等离子体质谱仪：ThermoiCAPRQ（检出限ppt级，质量范围2-260amu）
6.高速冷冻离心机：BeckmanCoulterOptimaXPN-100（最大转速100krpm，温控±1℃）
7.表面等离子共振仪：BiacoreT200（检测精度0.1RU，流速范围1-100μL/min）
8.纳米颗粒追踪分析仪：NanoSightNS300（粒径检测下限10nm，浓度范围10⁶-10⁹/mL）
9.激光共聚焦拉曼光谱仪：RenishawinVia（空间分辨率250nm，光谱范围200-4000cm⁻¹）
10.微量热仪：TAInstrumentsNanoITC（检测限0.1μW，温度精度±0.02℃）
11.流式细胞仪：BDFortessa（激光配置488/640nm，检测通道18个）
12.电化学工作站：CHI760E（电流分辨率0.01pA，扫描速率1mV/s-1000V/s）
13.真空冷冻干燥机：ChristAlpha1-4LSCplus（冷凝温度-85℃，极限真空0.01mbar）
14.超薄切片机：LeicaUC7（切片厚度5-200nm，温控精度±0.1℃）
15.激光功率计：OphirVega（功率范围10mW-30W，光谱响应400-1100nm）