检测项目

物理性能检测：

• 粒度分布：D10≤1.2μm、D50=2.8±0.5μm（参照GB/T19077.1）
• 白度指数：CIEL*值≥92.5，b*值≤1.5（ISO2470）
• 含水率：≤0.8%（105℃干燥失重法）

• 主量元素：SiO₂（65±2%）、Al₂O₃（22±1.5%）、K₂O+Na₂O（5.0±0.3%）
• 重金属溶出：Pb≤15mg/kg、Cd≤0.5mg/kg（GB31604.49）

• 内照射指数：IRa≤0.9（GB6566）
• 外照射指数：Iγ≤1.2

• 热膨胀系数：6.0-7.0×10⁻⁶/K（20-500℃）
• 烧成收缩率：线性收缩5.2±0.3%（1200℃烧结）

• 粘度：旋转粘度计400-600mPa·s（20r/min）
• 触变指数：1.8-2.3（ISO3219）

• 石英相：XRD定量18±3%
• 莫来石转化率：≥72%（1250℃煅烧）

• Zeta电位：-35±5mV（pH8.5）
• 沉降速率：≤0.8ml/min

• 始熔温度：≥1150℃（高温显微镜法）
• 玻化范围：1150-1220℃

• 可溶性氟：≤150mg/kg（HJ557）
• 游离石英：≤5%（IR光谱法）

• 压制密度：2.25±0.05g/cm³（30MPa压力）
• 生坯强度：≥1.8MPa

检测范围

1.釉用硅酸锆粉：重点检测ZrO₂≥64.5%、放射性控制及325目筛余≤0.03%

2.坯体增强剂：聚焦甲基纤维素含量≥98.5%、溶液粘度800±50mPa·s

3.陶瓷熔块粉：检测Pb/Cd溶出量、始熔温度1150±10℃及热稳定性

4.氧化铝研磨粉：α-Al₂O₃≥99.2%、莫氏硬度9级及磁性物≤50ppm

5.硅微粉填料：核心控制SiO₂≥99.8%、D100≤45μm及吸油值22±2g/100g

6.色料粉体：重点检测色度ΔE≤0.5、耐温性1300℃及可溶性盐≤0.1%

7.粘土原料粉：侧重可塑性指数≥15、烧失量≤8%及游离石英含量

8.废瓷再生粉：监控杂质含量≤0.3%、粒度模数2.1及烧结活性

9.功能添加粉：抗菌粉检测抑菌率≥99%、导电粉电阻率≤10Ω·cm

10.3D打印陶瓷粉：关键指标流动角≤35°、松装密度0.85g/cm³及层叠强度

检测方法

国际标准：

• ISO13320:2020激光衍射法粒度分析
• ASTMC146陶瓷粉体化学分析法
• EN12457-2重金属溶出测试
• ISO10545-16陶瓷砖色差测定

• GB/T5950建筑材料白度测定
• GB/T14506.28XRF硅酸盐分析
• GB/T23459陶瓷粉体流动性测试
• JC/T209膨胀系数石英顶杆法

检测设备

1.激光粒度仪：Mastersizer3000（量程0.01-3500μm，精度±1%）

2.X射线荧光光谱仪：AxiosmAX（元素范围O-U，检出限2ppm）

3.高温热膨胀仪：DIL402Expedis（最高1600℃，分辨率0.125nm）

4.白度颜色计：Colori7（d/8几何结构，孔径30mm）

5.恒压粉末压片机：YP-40T（压力范围5-40MPa，保压±0.1s）

6.旋转流变仪：MCR302（扭矩范围0.05μNm-200mNm，温控±0.1℃）

7.低本底γ谱仪：GEM60P4-83（HPGe探测器，分辨率1.7keV）

8.粉末流动性分析仪：FT4PowderRheometer（剪切池法，振动频率0-30Hz）

9.高温显微镜：EM201（最高温度1700℃，图像分辨率4μm）

10.全自动比表面仪：TriStarII3020（BET法，孔径分析0.35-500nm）

11.XRD衍射仪：Empyrean（Cu靶Kα射线，步长0.02°2θ）

12.激光导热仪：LFA467HyperFlash（温度范围RT-2800℃，精度±3%）

13.Zeta电位仪：ZetasizerPro（电泳光散射，检测限0.3nm）

14.微波消解仪：UltraWAVE（最高温度300℃，压力199bar）

15.微机控制试验机：CMT5205（最大负荷20kN，位移精度0.1μm）