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单面PCB板检测

  • 原创官网
  • 2025-06-12 17:17:53
  • 关键字:北检研究院,单面PCB板检测

相关:

概述:单面PCB板检测专注于印刷电路板的质量控制,核心检测对象包括基板材料、导体线路和焊盘结构。关键项目涉及尺寸精度(如板厚公差±0.1mm)、电性能(绝缘电阻≥100MΩ)、外观缺陷(如划痕≤0.05mm)、可焊性(润湿时间≤2秒)及环境可靠性(85℃/85%RH测试)。通过系统化检测确保PCB的机械强度、信号完整性和长期稳定性,符合电子装配要求。技术要点包括非破坏性测试和参数化评估,支撑高密度电路应用。

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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

尺寸检测:

  • 板厚:[公差±0.1mm,参照IPC-4101]
  • 孔位精度:[偏差≤0.05mm,参照IPC-6012]
  • 线宽/间距:[误差±10%,参照IPC-A-600]
外观检测:
  • 表面缺陷:[划痕深度≤0.05mm,参照IPC-A-610]
  • 焊盘完整性:[无空洞或氧化,参照J-STD-001]
  • 阻焊层覆盖:[覆盖率≥95%,参照IPC-SM-840]
电性能检测:
  • 绝缘电阻:[≥100MΩ,参照IEC61189]
  • 导体电阻:[≤50mΩ/cm,参照IPC-TM-650]
  • 介电常数:[3.5-4.5@1MHz,参照ASTMD150]
材料性能检测:
  • 基板热膨胀系数:[≤50ppm/℃,参照IPC-TM-650]
  • 铜箔剥离强度:[≥1.0N/mm,参照IPC-TM-650]
  • 玻璃化转变温度:[≥130℃,参照IPC-4101]
可焊性检测:
  • 润湿时间:[≤2秒,参照J-STD-002]
  • 焊点强度:[≥5kgf,参照IPC-J-STD-001]
  • 锡膏扩散率:[≥80%,参照IPC-TM-650]
环境可靠性测试:
  • 温度循环:[-40°C~125°C,100次循环无失效,参照JESD22-A104]
  • 湿热老化:[85°C/85%RH,168小时,参照IEC60068]
  • 盐雾腐蚀:[48小时无腐蚀,参照ISO9227]
化学性能检测:
  • 离子污染度:[≤1.56μg/cm²NaCl当量,参照IPC-TM-650]
  • 酸值检测:[≤0.1mgKOH/g,参照GB/T12008]
  • 溶剂残留:[≤100μg/cm²,参照IPC-1601]
机械强度检测:
  • 弯曲强度:[≥100MPa,参照ASTMD790]
  • 冲击韧性:[≥5J/cm²,参照IPC-TM-650]
  • 振动测试:[10-2000Hz,无断裂,参照MIL-STD-810]
热性能检测:
  • 热导率:[≥0.3W/mK,参照ASTME1461]
  • 热阻:[≤50°C/W,参照JEDECJESD51]
  • 热循环耐久性:[500次循环,参照IPC-9701]
信号完整性检测:
  • 阻抗匹配:[50Ω±10%,参照IPC-2141]
  • 串扰抑制:[≤-30dB@1GHz,参照IEC61196]
  • 传输损耗:[≤0.5dB/cm,参照IPC-2251]

检测范围

1.FR-4基板单面PCB:玻璃纤维环氧树脂材料,检测重点包括热膨胀系数控制、绝缘电阻及湿热老化性能

2.CEM-1基板单面PCB:复合环氧树脂纸基材料,侧重表面平整度、阻焊层附着力和可焊性测试

3.铝基板单面PCB:金属核心散热型PCB,核心检测为热导率、机械强度和孔位精度

4.高频材料单面PCB:PTFE或陶瓷填充基板,优先评估介电常数稳定性、信号损耗及阻抗匹配

5.柔性单面PCB:聚酰亚胺薄膜基材,重点检测弯曲疲劳性、导体柔韧性和环境耐候性

6.陶瓷基板单面PCB:氧化铝或氮化铝材料,突出热循环耐久性、介电强度及尺寸稳定性

7.纸基酚醛单面PCB:低成本通用材料,主要检测吸湿率、电性能退化和外观缺陷

8.金属化孔单面PCB:通孔镀铜结构,核心检测孔壁完整性、镀层厚度及盐雾腐蚀抵抗

9.高TG材料单面PCB:高温玻璃化转变基板,侧重热稳定性、机械强度及长期可靠性

10.无卤素基板单面PCB:环保阻燃材料,检测重点为离子污染度、燃烧性能及化学兼容性

检测方法

国际标准:

  • IPC-A-600印制板验收条件
  • IPC-TM-650测试方法手册
  • IEC61189电子材料测试方法
  • ASTMD150介电常数测定
  • ISO9227盐雾试验
国家标准:
  • GB/T4721印制电路用基材规范
  • GB/T4588印制板测试方法
  • GB/T12008塑料酸值测定
  • GB/T2423环境试验方法
  • GB/T16595电子元件表面可焊性
方法差异说明:国际标准IPC更侧重行业通用性,如IPC-TM-650涵盖广泛电性能测试;而国家标准GB/T系列强调本土化参数,例如GB/T4588在尺寸检测中采用更严格公差。湿热老化测试中,IEC60068规定湿度控制范围较窄,GB/T2423则允许更高波动。可焊性方法上,J-STD-002使用润湿平衡法,GB/T16595优化了焊料槽温度设置。

检测设备

1.光学显微镜:OlympusBX53M(放大倍数50-1000x,分辨率0.5μm)

2.坐标测量仪:MitutoyoCMM-504(精度±1μm,量程500x500mm)

3.绝缘电阻测试仪:HiokiIR4056(量程1MΩ-10TΩ,精度±2%)

4.万能材料试验机:Instron3369(载荷范围0.01-50kN,应变速率0.001-500mm/min)

5.热分析仪:NetzschDSC214(温度范围-150-700°C,灵敏度0.1μW)

6.盐雾试验箱:Q-LabQ-FOG(温度控制±1°C,喷雾量1-2ml/80cm²/h)

7.自动光学检测仪:KohYoungKY8030(检测速度0.5s/板,缺陷识别率99.9%)

8.阻抗分析仪:KeysightE4990A(频率范围20Hz-120MHz,精度±0.05%)

9.环境试验箱:ESPECPL-3(温湿度范围-70-180°C/10-98%RH,波动±0.5°C)

10.可焊性测试仪:SolderCheckSC-100(润湿时间分辨率0.1s,温度控制±1°C)

11.离子色谱仪:ThermoScientificDionexICS-6000(检测限0.1ppb,流速0.1-5ml/min)

12.热导率测定仪:LaserCompFOX314(精度±3%,温度范围-50-300°C)

13.振动测试台:B&KV964(频率范围5-3000Hz,加速度10g)

14.表面粗糙度仪:MitutoyoSJ-410(分辨率0.01μm,量程350μm)

15.X射线检测系统:NordsonDAGEXD7600(分辨率5μm,穿透能力5mmCu)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

以上是与"单面PCB板检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

    材料检测服务

    专业分析各类金属、非金属材料的成分、结构与性能,提供全面检测报告和解决方案。包括金属材料力学性能测试、高分子材料老化试验、复合材料界面分析等。

    化工产品分析

    精准检测各类化工产品的成分、纯度及物理化学性质,确保产品质量符合国家标准。服务涵盖有机溶剂分析、催化剂表征、高分子材料分子量测定等。

    环境检测服务

    提供土壤、水质、气体等环境检测服务,助力环境保护与污染治理,共建绿色家园。包括VOCs检测、重金属污染分析、水质生物毒性测试等。

    科研检测认证

    凭借专业团队和先进设备,致力于为企业研发、质量控制及市场准入提供精准可靠的技术支撑,助力品质提升与合规发展。