检测项目

几何尺寸精度检测：曲率半径公差±0.05mm，轴向直线度≤0.02mm/100mm，端面平行度≤0.01mm

表面粗糙度检测：Ra≤0.4μm，Rz≤3.2μm，波纹度Wt≤0.1μm

材料成分分析：钨含量≥99.95wt%，稀土氧化物掺杂量0.5-1.2wt%，杂质元素总量≤50ppm

阴极发射性能：逸出功≤2.8eV，发射电流密度≥5A/cm²（850℃），工作温度波动±10℃

耐腐蚀性能：在10^-3Pa真空环境下累计工作500小时，表面活性物质损失率≤0.05mg/cm²

检测范围

真空电子器件用钡钨浸渍阴极（直径8-50mm）

航空航天用钪酸盐储备式阴极（工作温度800-1100℃）

医疗CT设备六硼化镧阴极（发射电流稳定性±2%）

半导体镀膜设备旋转阴极（转速200-2000rpm）

科研用纳米结构覆膜阴极（膜厚50-200nm）

检测方法

ASTM E112-13 晶粒度测定标准

ISO 4287:1997 表面结构轮廓法测量规范

GB/T 1800.2-2020 产品几何技术规范(GPS)

GB/T 31309-2014 难熔金属化学分析方法

IEC 60384-17 电子器件阴极寿命测试标准

检测设备

Hexagon Global Classic 7.10.7 三坐标测量机（空间精度0.6+L/350μm）

Taylor Hobson Form Talysurf PGI 1240 轮廓仪（垂直分辨率0.8nm）

Thermo Fisher ARL 4460 金属分析光谱仪（检测限0.001ppm）

ZEISS EVO 18 热场发射扫描电镜（分辨率1.0nm@30kV）

Keysight B1500A 半导体参数分析仪（电流分辨率0.1fA）