检测项目

几何精度检测：平面度误差≤0.005mm/300mm，直线度偏差≤0.003mm/m

表面粗糙度检测：Ra值范围0.1~0.8μm，Rz参数≤3.2μm

材料硬度检测：洛氏硬度HRC 58-62，维氏硬度HV 600±30

尺寸稳定性检测：热膨胀系数≤1.2×10⁻⁶/℃，时效变形量≤0.002mm/年

电气性能检测：接地电阻≤0.1Ω，绝缘强度≥500V AC/1min

检测范围

机床导轨类：数控机床线性导轨、转台基准面

光学仪器类：光栅尺零位标记、激光干涉仪反射面

精密轴承类：主轴轴承安装基准面、回转轴系定位面

电子元件类：半导体晶圆定位标志、PCB对位标记

汽车零部件类：发动机缸体基准孔、变速箱定位销

检测方法

ISO 230-2:2014 机床几何精度测试规范

ASTM E384-22 材料显微硬度标准测试方法

GB/T 1031-2009 表面粗糙度参数及其数值

ISO 12179:2021 几何产品规范(GPS) 平面度验证

GB/T 16927.1-2011 高电压试验技术 通用要求

检测设备

三坐标测量机：Mitutoyo CRYSTA-Apex S系列，测量精度±(1.2+L/400)μm

表面粗糙度仪：Taylor Hobson Form Talysurf i系列，分辨率0.8nm

激光干涉仪：Renishaw XL-80，线性测量精度±0.5ppm

显微硬度计：Wilson Wolpert 402MVD，载荷范围10gf-1kgf

热膨胀系数测试仪：Netzsch DIL 402 Expedis，温度范围-150~1550℃