检测项目

绝对湿度值（g/m³）：测量范围0~30g/m³，分辨率0.01g/m³

温度补偿精度：±0.5℃（-20℃~60℃）

压力影响系数：≤0.05%RH/kPa（标准大气压±10%）

气体组分干扰分析：CO₂、N₂、O₂对湿度测量的交叉敏感性

露点温度计算：基于湿度值的自动换算，范围-40℃~+85℃

检测范围

电子元器件：半导体封装材料、电路板基材

药品包装：泡罩铝箔、药用玻璃瓶

食品加工：脱水蔬菜、乳制品粉末

化工原料：高分子聚合物颗粒、催化剂

建筑材料：石膏板、保温岩棉

检测方法

ASTM E337-15：通过干湿球温度计法测定气体湿度

ISO 12570:2000：建筑材料含湿量的热干燥法测定

GB/T 11605-2005：温湿度测量方法及仪器校准规范

GB/T 30435-2013：电学法测量湿度传感器技术条件

ISO 8573-3:1999：压缩空气中湿度等级的称重法检测

检测设备

Rotronic HC2-AW探头：集成温湿度传感器，量程0~100%RH/-50~200℃，精度±0.8%RH

Vaisala HMT330变送器：支持Modbus协议，露点测量范围-40~+80℃Td

Michell S8000精密露点仪：分辨率0.1℃Td，适用于-100~+20℃Td低温检测

Sartorius MA37水分分析仪：卤素灯加热，称重法检测固体材料含湿量，精度0.001g

Testo 635-1温湿度计：双通道测量，配备气压补偿功能，符合GB/T 11605标准