检测项目

快速温变试验：-100℃至+200℃循环，温变速率≥60℃/min

六自由度随机振动：频率范围5Hz-10kHz，加速度峰值50Grms

温度-振动复合试验：同步施加温变与振动载荷

极限低温存储：-196℃（液氮环境）持续24小时

高加速湿热试验：温度85℃±2℃，湿度85%RH±5%RH

检测范围

高密度电子组件：BGA封装芯片、高频PCB板

汽车动力系统：ECU控制模块、高压连接器

航空航天结构件：钛合金紧固件、碳纤维复合材料

医疗器械：植入式传感器、内窥镜光学系统

工业物联网设备：5G通信模块、MEMS传感器

检测方法

国际标准：

ASTM F1980-21 加速老化试验标准指南

ISO 16750-4:2023 道路车辆电气环境条件

IEC 60068-2-64 振动、冲击响应谱试验

国家标准：

GB/T 2423.34-2012 温度/振动综合试验

GB/T 28046.4-2019 汽车电子电气部件环境试验

GB 9706.1-2020 医用电气设备环境要求

检测设备

ESPEC T系列三综合试验箱（T-432-W）：

温变范围：-70℃~+180℃

温变速率：70℃/min（液氮辅助）

LDS V964 六轴振动台：

最大推力：60kN

频率响应：DC-3000Hz

Thermotron 8800 快速温变箱：

温度冲击转换时间＜10秒

温区精度±0.5℃

NI PXIe-8880 数据采集系统：

128通道同步采样

24位分辨率，512kS/s采样率

FLIR SC8000 红外热像仪：

热灵敏度＜20mK

空间分辨率1280×1024像素