检测项目

密度分布检测：测量范围1.5-20.0 g/cm³，精度±0.05 g/cm³

孔隙率分析：检测范围0.5%-15%，分辨率0.1%

显微结构均匀性：晶粒尺寸检测0.1-500 μm，层析深度10-1000 μm

抗弯强度测试：量程10-2000 MPa，加载速率0.01-10 mm/min

热膨胀系数测定：温度范围25-1600°C，精度±0.1×10⁻⁶/K

检测范围

结构陶瓷：氧化铝、碳化硅烧结体

金属粉末冶金件：铁基/铜基含油轴承

电子陶瓷基板：LTCC/HTCC多层基板

硬质合金刀具：WC-Co系烧结刀具

耐火材料：镁碳砖、刚玉莫来石制品

检测方法

ASTM B962：金属粉末烧结密度测定标准

ISO 13383-1：显微结构定量分析国际标准

GB/T 6569：精细陶瓷抗弯强度测试国标

ISO 24773：烧结金属孔隙率测量方法

GB/T 7322：耐火材料热膨胀系数测定规范

检测设备

密度分析仪：AccuPyc II 1340，氦气置换法全自动密度测定

金相显微镜：Olympus GX53，配备3D表面形貌重建模块

万能试验机：Instron 5967，高温环境力学性能测试系统

X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE，晶相分布图谱分析

热机械分析仪：NETZSCH TMA 402 F3，超宽温区膨胀系数测量