检测项目
模式稳定性测试：波长范围400-2000nm，功率波动≤±1.5%
光束质量分析：M²因子测量精度±0.05，发散角≤0.5mrad
功率分布测量：空间分辨率5μm，动态范围60dB
频率特性评估：谱线宽度≤0.1nm，边模抑制比＞30dB
热效应分析：温控精度±0.1℃，热透镜焦距测量误差＜2%
检测范围
固态激光器：Nd:YAG、掺铒晶体等增益介质
光纤激光器：双包层光纤、光子晶体光纤
光学晶体材料：KTP、BBO非线性晶体
激光加工设备：切割/焊接用高功率激光系统
光学镀膜元件：高反膜、增透膜组件
检测方法
ASTM E3061-17：激光光束质量参数测量标准
ISO 11145:2018：激光器术语与测试方法
GB/T 13739-2019：激光功率密度分布测试规范
ISO 11554:2017：光学系统功率伸缩性评估
GB 7247.1-2012：激光产品安全等级测试
检测设备
光束分析仪：Spiricon M2-200，测量光斑尺寸及M²因子
光谱分析仪：Yokogawa AQ6370D，波长分辨率0.02nm
功率计阵列：Ophir FL250A-BB-50，量程50W-10kW
热像仪系统：FLIR X8580SC，热灵敏度20mK@30℃
干涉测量仪：Zygo Verifire MST，面形精度λ/100