检测项目

热传导率：测试范围0.1~500 W/(m·K)，稳态法与瞬态法结合

比热容：测量精度±1.5%，温度范围-50℃~1500℃

冷却速率：恒温梯度±0.5℃，记录时间间隔≤1秒

热扩散系数：激光闪射法，误差≤3%

界面热阻：接触压力0.1~5 MPa，真空环境10-3 Pa

检测范围

金属材料：铝合金、钛合金、不锈钢等

高分子材料：聚碳酸酯（PC）、聚酰亚胺（PI）

复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、陶瓷基复合材料（CMC）

电子元件：半导体芯片、IGBT模块、散热基板

建筑材料：防火隔热板、气凝胶、真空绝热板（VIP）

检测方法

ASTM D7984：高分子材料热传导率瞬态平面热源法

ISO 22007-2：塑料比热容差示扫描量热法（DSC）

GB/T 10297：非金属固体材料导热系数测试（热流计法）

ASTM E1461：激光闪射法测定热扩散系数

GB 11108：金属高温比热容测试规范

检测设备

热导率测试仪：型号LFA 467 HyperFlash，支持-125℃~2800℃极端温度

差示扫描量热仪：型号DSC 214 Polyma，精度0.1μW，升温速率0.01~500 K/min

瞬态热流计：型号TPS 2500 S，符合ISO 22007标准，测试范围0.005~500 W/(m·K)

高低温试验箱：型号ESPEC SH-241，温控精度±0.3℃，湿度范围10%~98% RH

红外热像仪：型号FLIR T865，分辨率640×480，热灵敏度≤0.03℃