检测项目

热传导系数（λ值）：测量范围0.01-500 W/(m·K)，误差≤±3%

热扩散率（α值）：检测精度±5%，温度范围-50℃至1000℃

比热容（Cp值）：测试分辨率0.1 J/(g·K)，动态扫描速率0.01-10 K/min

热阻（R值）：测量范围0.001-10 m²·K/W，重复性误差≤±2%

导热系数温度依赖性：温度梯度范围10-200 K，控温精度±0.5℃

检测范围

金属材料：铝合金、铜合金、钛合金等金属基材

建筑保温材料：岩棉板、聚氨酯泡沫、真空绝热板等

电子元器件：PCB基板、散热器、导热硅脂等

高分子复合材料：碳纤维增强塑料、石墨烯填充材料等

陶瓷及耐火材料：氧化铝陶瓷、碳化硅耐火砖等

检测方法

稳态热流法：ASTM C518、ISO 8301、GB/T 10295

瞬态平面热源法：ISO 22007-2、GB/T 32064

激光闪射法：ASTM E1461、ISO 13826、GB/T 22588

热箱法：GB/T 13475、ISO 8990（建筑构件整体传热检测）

热流计法：ASTM D5470（电子元件接触热阻测试）

检测设备

Hot Disk TPS 2500：基于瞬态平面热源技术，支持各向异性材料检测，符合ISO 22007-2标准

Netzsch LFA 467 HyperFlash：激光闪射法专用设备，温度范围-120℃至2000℃，符合ASTM E1461标准

TA Instruments DSC 250：差示扫描量热仪，比热容测量精度±1%，符合GB/T 19466.3标准

Decagon KD2 Pro：便携式热特性分析仪，导热系数测量范围0.1-5 W/(m·K)

安捷伦DZDR-S3000：稳态法导热仪，满足GB/T 10294标准，测试精度±1.5%