检测项目

铜箔厚度检测：标称厚度9-140μm，允许偏差±3μm

剥离强度测试：常态下≥1.0N/mm，热应力后≥0.8N/mm

耐热性检测：288℃锡焊试验，浮焊时间≥20秒

介电常数测定：1MHz下Dk值≤4.8（FR-4型）

尺寸稳定性：热膨胀系数≤30ppm/℃（X/Y轴向）

检测范围

玻璃纤维环氧树脂基材（FR-4）

复合环氧树脂基材（CEM-1/CEM-3）

铝基覆铜板（金属基型）

聚酰亚胺柔性覆铜板

陶瓷基覆铜板（高频应用）

检测方法

ASTM B258-18：铜箔单位面积质量测定

IPC-TM-650 2.4.8：剥离强度测试规程

GB/T 4722-2017：覆铜箔层压板试验方法

IEC 61189-3-2019：介质材料电气性能测试

JIS C6481-2016：热冲击试验方法

检测设备

X射线荧光光谱仪（Thermo Scientific Niton XL5）：铜箔厚度无损检测

万能材料试验机（Instron 5967）：剥离强度精确测量

热冲击试验箱（ESPEC TSE-11-A）：-65℃~300℃快速温变测试

矢量网络分析仪（Keysight N5221B）：介电常数/损耗测试

激光测微仪（Keyence LS-9010）：尺寸变化量±1μm分辨率