铜箔厚度检测:标称厚度9-140μm,允许偏差±3μm
剥离强度测试:常态下≥1.0N/mm,热应力后≥0.8N/mm
耐热性检测:288℃锡焊试验,浮焊时间≥20秒
介电常数测定:1MHz下Dk值≤4.8(FR-4型)
尺寸稳定性:热膨胀系数≤30ppm/℃(X/Y轴向)
玻璃纤维环氧树脂基材(FR-4)
复合环氧树脂基材(CEM-1/CEM-3)
铝基覆铜板(金属基型)
聚酰亚胺柔性覆铜板
陶瓷基覆铜板(高频应用)
ASTM B258-18:铜箔单位面积质量测定
IPC-TM-650 2.4.8:剥离强度测试规程
GB/T 4722-2017:覆铜箔层压板试验方法
IEC 61189-3-2019:介质材料电气性能测试
JIS C6481-2016:热冲击试验方法
X射线荧光光谱仪(Thermo Scientific Niton XL5):铜箔厚度无损检测
万能材料试验机(Instron 5967):剥离强度精确测量
热冲击试验箱(ESPEC TSE-11-A):-65℃~300℃快速温变测试
矢量网络分析仪(Keysight N5221B):介电常数/损耗测试
激光测微仪(Keyence LS-9010):尺寸变化量±1μm分辨率
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"单面覆铜箔层压板检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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