网元尺寸分布:测量等效直径范围(0.1-500μm)
体积分数:计算网元占基体体积比(误差±0.5%)
形状因子:分析长径比(1.0-10.0)与圆度偏差(≤5%)
排列密度:统计单位面积内网元数量(≥1000个/mm²)
界面结合强度:测定网元与基体剥离力(0.1-500N)
金属基复合材料:铝基/钛基复合材料、蜂窝夹层结构
高分子材料:泡沫塑料、橡胶发泡体、多孔薄膜
陶瓷基复合材料:碳化硅纤维增强陶瓷、多孔过滤介质
纤维增强材料:碳纤维预浸料、玻璃纤维层压板
多孔介质材料:催化剂载体、生物医用支架
ASTM E112:晶粒度测定法(网元尺寸统计)
ISO 13322-1:动态图像分析法(形状因子量化)
GB/T 25777:金相试样定量分析方法(体积分数计算)
ASTM D3574:软质多孔材料剥离强度测试
ISO 9276-6:激光衍射法(粒径分布拟合)
扫描电镜(SEM):Hitachi SU5000,分辨率1nm,用于网元形貌分析
X射线衍射仪(XRD):Bruker D8 Discover,角度精度±0.0001°,测定晶体结构参数
万能材料试验机:Instron 5967,载荷范围0.02N-30kN,测试界面结合强度
激光粒度分析仪:Malvern Mastersizer 3000,量程0.01-3500μm,统计尺寸分布
三维X射线显微镜:ZEISS Xradia 620 Versa,空间分辨率0.7μm,重构网元三维分布
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"等效网元数目检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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