检测项目

网元尺寸分布：测量等效直径范围（0.1-500μm）

体积分数：计算网元占基体体积比（误差±0.5%）

形状因子：分析长径比（1.0-10.0）与圆度偏差（≤5%）

排列密度：统计单位面积内网元数量（≥1000个/mm²）

界面结合强度：测定网元与基体剥离力（0.1-500N）

检测范围

金属基复合材料：铝基/钛基复合材料、蜂窝夹层结构

高分子材料：泡沫塑料、橡胶发泡体、多孔薄膜

陶瓷基复合材料：碳化硅纤维增强陶瓷、多孔过滤介质

纤维增强材料：碳纤维预浸料、玻璃纤维层压板

多孔介质材料：催化剂载体、生物医用支架

检测方法

ASTM E112：晶粒度测定法（网元尺寸统计）

ISO 13322-1：动态图像分析法（形状因子量化）

GB/T 25777：金相试样定量分析方法（体积分数计算）

ASTM D3574：软质多孔材料剥离强度测试

ISO 9276-6：激光衍射法（粒径分布拟合）

检测设备

扫描电镜（SEM）：Hitachi SU5000，分辨率1nm，用于网元形貌分析

X射线衍射仪（XRD）：Bruker D8 Discover，角度精度±0.0001°，测定晶体结构参数

万能材料试验机：Instron 5967，载荷范围0.02N-30kN，测试界面结合强度

激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000，量程0.01-3500μm，统计尺寸分布

三维X射线显微镜：ZEISS Xradia 620 Versa，空间分辨率0.7μm，重构网元三维分布