检测项目
硬化层深度：0.1-5.0mm（误差≤±5%）
涂层结合厚度：1-500μm（分辨率0.1μm）
化学渗透深度：0.05-3.0mm（精度±2μm）
残余应力层深度：0.2-10.0mm（检测频率10-200kHz）
热影响区（HAZ）深度：0.5-15.0mm（温控范围20-1000℃）
检测范围
金属合金：渗碳钢、氮化钛镀层、铝合金阳极氧化层
陶瓷涂层：热障涂层（TBC）、碳化硅基复合材料
高分子材料：塑料电镀层、橡胶硫化层
光学镀膜：增透膜、反射膜（厚度50-1000nm）
电子元器件：PCB沉金层、芯片封装胶层
检测方法
金相分析法：ASTM E3-11，GB/T 13298-2015
显微硬度梯度法：ISO 6507-1:2018，GB/T 4340.1-2009
X射线衍射法（XRD）：ASTM E915-19，GB/T 8362-1987
超声波时差法：ASTM E317-21，GB/T 23912-2009
激光共聚焦显微镜法：ISO 25178-6:2010，GB/T 36055-2018
检测设备
金相显微镜（Olympus GX53）：1000×放大，配备图像分析软件
显微硬度计（Wilson 402MVD）：载荷0.1-2kg，自动压痕测量
X射线衍射仪（Bruker D8 Discover）：θ-2θ扫描，Cu靶Kα辐射
超声波测厚仪（Olympus 38DL Plus）：脉冲回波模式，频率1-30MHz
激光共聚焦显微镜（Keyence VK-X3000）：Z轴分辨率0.1nm，3D形貌重建