检测项目

硬化层深度：0.1-5.0mm（误差≤±5%）

涂层结合厚度：1-500μm（分辨率0.1μm）

化学渗透深度：0.05-3.0mm（精度±2μm）

残余应力层深度：0.2-10.0mm（检测频率10-200kHz）

热影响区（HAZ）深度：0.5-15.0mm（温控范围20-1000℃）

检测范围

金属合金：渗碳钢、氮化钛镀层、铝合金阳极氧化层

陶瓷涂层：热障涂层（TBC）、碳化硅基复合材料

高分子材料：塑料电镀层、橡胶硫化层

光学镀膜：增透膜、反射膜（厚度50-1000nm）

电子元器件：PCB沉金层、芯片封装胶层

检测方法

金相分析法：ASTM E3-11，GB/T 13298-2015

显微硬度梯度法：ISO 6507-1:2018，GB/T 4340.1-2009

X射线衍射法（XRD）：ASTM E915-19，GB/T 8362-1987

超声波时差法：ASTM E317-21，GB/T 23912-2009

激光共聚焦显微镜法：ISO 25178-6:2010，GB/T 36055-2018

检测设备

金相显微镜（Olympus GX53）：1000×放大，配备图像分析软件

显微硬度计（Wilson 402MVD）：载荷0.1-2kg，自动压痕测量

X射线衍射仪（Bruker D8 Discover）：θ-2θ扫描，Cu靶Kα辐射

超声波测厚仪（Olympus 38DL Plus）：脉冲回波模式，频率1-30MHz

激光共聚焦显微镜（Keyence VK-X3000）：Z轴分辨率0.1nm，3D形貌重建