化学成分分析:
1.高纯铜(≥99.999%):重点检测氧含量、表面铜氧化物及导电率衰减
2.半导体用硅晶圆:监控碳浓度梯度、位错密度及电阻率均匀性
3.溅射靶材(Al/Ti/Cu):分析微观偏析、晶粒取向及溅射膜厚均匀性
4.超导铌材:检测间隙原子(C/N/O)分布及临界电流密度
5.核级锆合金:氢化物取向控制、耐辐照肿胀性能验证
6.医用钛合金:生物相容性元素(V/Al)溶出量检测
7.磁控管用钼带:晶粒尺寸一致性(20±2μm)及再结晶温度
8.硬质合金基体:粘结相钴含量(5.8±0.2wt%)及WC晶粒异常长大
9.形状记忆合金:相变温度区间(Af点±3℃)及循环稳定性
10.电子封装钎料:低熔点杂质(Cd/Pb≤100ppm)及润湿铺展性
国际标准:
1.辉光放电质谱仪:GDS850(深度分辨率10nm,检出限0.1ppb)
2.场发射电镜:SU9000(分辨率0.4nm@30kV,EBSD采集速度>600点/秒)
3.高分辨X射线衍射仪:D8ADVANCE(2θ精度±0.0001°,最小步长0.0001°)
4.电感耦合等离子体质谱:NexION2000(质量范围5-290amu,氧化物CeO⁺/Ce⁺<0.25%)
5.纳米压痕仪:TI950(载荷分辨率0.1nN,位移分辨率0.01nm)
6.同步热分析仪:STA449F5(温度范围-150℃~1650℃,灵敏度0.1μg)
7.聚焦离子束系统:HeliosG4UX(离子束分辨率2.5nm@30kV,电子束0.6nm@1kV)
8.残余气体分析仪:RGA200(质量范围1-300amu,检测限10⁻¹⁴Torr)
9.低温物性测量系统:PPMS-9T(温度范围0.4K-400K,磁场±9T)
10.激光共聚焦显微镜:LEXTOLS5000(横向分辨率120nm,Z轴分辨率
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"金属提纯检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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精准检测各类化工产品的成分、纯度及物理化学性质,确保产品质量符合国家标准。服务涵盖有机溶剂分析、催化剂表征、高分子材料分子量测定等。
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