检测项目
粘度：测试条件25℃±0.5℃，单位mPa·s（GB/T 2794-2022）
固含量：105℃恒温烘干至恒重，精度±0.1%（ISO 3251:2018）
固化时间：凝胶时间测定（ASTM D2471-99），温度梯度25℃~150℃
耐温性：热失重分析（TGA），温度范围-50℃~600℃（GB/T 17391-2011）
粘结强度：拉伸剪切强度≥15MPa（ISO 4587:2003）
电气性能：体积电阻率≥1×1014Ω·cm（GB/T 1410-2006）
耐化学腐蚀：30%硫酸/NaOH浸泡168小时（ASTM D543-14）
检测范围
电子元器件封装胶：半导体封装、电路板防护
碳纤维/玻璃纤维复合材料浸渍胶：航空航天结构件
木材防腐浸渍胶：户外建筑及家具处理
金属防护浸渍胶：管道、储罐防腐蚀涂层
绝缘浸渍胶：变压器、电机绕组浸渍
检测方法
粘度测定：GB/T 2794-2022 旋转粘度计法
固化动力学分析：ISO 11357-5:2013 差示扫描量热法（DSC）
耐湿热老化：GB/T 2423.3-2016 恒定湿热试验（40℃,93%RH）
介电强度测试：IEC 60243-1:2013 工频耐压试验
红外光谱分析：ASTM E1252-98(2021) 官能团定性检测
热机械分析（TMA）：GB/T 36800.1-2018 玻璃化转变温度测定
检测设备
Brookfield DV2T 旋转粘度计：量程1~2×107mPa·s，温控精度±0.1℃
TA Instruments Q20 差示扫描量热仪：温度范围-180℃~725℃
Instron 3365 万能材料试验机：载荷范围0.5N~10kN，位移分辨率0.1μm
FLIR A655sc 红外热像仪：热灵敏度＜30mK，用于固化过程监测
HIOKI ST5520 表面电阻测试仪：测量范围1×103~1×1016Ω
Mettler Toledo TGA/DSC 3+ 同步热分析仪：最大升温速率300K/min