检测项目

晶格对称类型判定（7大晶系，230种空间群分类）

晶格常数测量（a,b,c轴误差≤0.001Å，角度误差±0.01°）

晶面间距计算（d值重复性误差＜0.0005nm）

原子占位对称性分析（占位偏离度检测限0.1%）

衍射斑点对称性验证（菊池带夹角精度±0.05°）

检测范围

金属合金：航空发动机单晶叶片、钛合金骨科植入物

半导体材料：硅外延片、GaN功率器件外延层

陶瓷材料：氧化锆齿科修复体、碳化硅反射镜基板

纳米材料：量子点超晶格、钙钛矿太阳能薄膜

高分子晶体材料：聚丙烯β晶型薄膜、液晶显示材料

检测方法

X射线衍射法：ASTM E975-2020/GB/T 23413-2009

电子背散射衍射：ISO 24173:2019/GB/T 41077-2021

会聚束电子衍射：ISO 25498:2018/JY/T 0589-2020

中子衍射分析：ASTM E2627-2013(2021)

同步辐射白光拓扑术：GB/T 36075.3-2018

检测设备

X射线衍射仪（Rigaku SmartLab）：高分辨率θ-2θ扫描，Cu靶Kα1辐射（λ=1.5406Å）

场发射扫描电镜（JEOL JSM-7900F）：电子束流0.1nA-200nA，分辨率0.8nm@15kV

高分辨透射电镜（FEI Talos F200X）：点分辨率0.12nm，STEM-HAADF检测

显微共焦拉曼光谱仪（Renishaw inVia）：532nm/785nm双激光源，空间分辨率0.5μm

原子力显微镜（Bruker Dimension Icon）：PeakForce Tapping模式，Z轴噪声＜0.05nm