检测项目

温度梯度范围：50℃/min至200℃/min（依材料类型调整）

热膨胀系数测定：ΔL/L₀（线性膨胀量/原始长度）

相变温度点检测：±1℃精度（DSC法）

热应力分布分析：应力值范围0-500MPa（红外热成像同步采集）

导热系数测试：0.1-400W/(m·K)（瞬态平面热源法）

检测范围

金属材料：钛合金、镍基高温合金（抗疲劳性评估）

陶瓷基复合材料：SiC/SiC、C/C（抗氧化层失效分析）

高分子材料：环氧树脂、聚酰亚胺（玻璃化转变温度验证）

电子元器件：IGBT模块、PCB基板（焊点热失效模拟）

航空航天部件：涡轮叶片、热防护涂层（极端工况适应性测试）

检测方法

ASTM E1461-13：闪光法测定材料热扩散率

ISO 11359-2:2021：热机械分析（TMA）测定线性热膨胀系数

GB/T 4339-2008：金属材料热膨胀特性试验方法

ASTM D5335-22：瞬态线热源法测定塑料导热系数

ISO 22007-4:2017：非稳态热流法测试复合材料各向异性导热率

检测设备

Netzsch LFA 467 HyperFlash®：闪光法热扩散率分析（温度范围-120℃~2800℃）

TA Instruments Q400 TMA：热机械分析仪（分辨率0.1nm，载荷范围0.01~5N）

FLIR A655sc红外热像仪：热应力分布同步监测（帧频100Hz，精度±1℃）

Hot Disk TPS 3500：瞬态平面热源导热仪（测试范围0.005~1800W/(m·K)）

Instron 8862热疲劳试验机：多轴载荷耦合热循环测试（频率0.01~50Hz）