检测项目

表面硬度检测：HV 300-800，HRC 45-65

淬硬层深度检测：0.5-5.0mm（误差≤±0.1mm）

显微组织分析：马氏体含量≥90%，残余奥氏体≤5%

表面残余应力检测：压应力范围-200MPa至-800MPa

裂纹与缺陷检测：裂纹长度≤0.1mm，密度≤2条/cm²

检测范围

合金结构钢：40Cr、42CrMo、35CrMnSi

工具钢：T8、T10、Cr12MoV

铸铁：HT250、QT600-3

不锈钢：3Cr13、4Cr13

有色金属：钛合金TC4、铝合金7075

检测方法

硬度测试：ASTM E384（显微硬度），GB/T 4340.1（维氏硬度）

淬硬层测定：ISO 2639（硬化层深度），GB/T 9450（金相法）

显微组织分析：GB/T 13298（金相显微镜检验通则）

残余应力检测：ASTM E837（钻孔应变法），GB/T 24179（X射线衍射法）

裂纹检测：ISO 17635（无损检测通则），GB/T 6402（磁粉探伤）

检测设备

显微硬度计：HVS-1000（0.1-1000gf载荷，精度±1.5%）

金相显微镜：Zeiss Axio Imager A2m（5000×，自动图像分析）

残余应力仪：Xstress 3000 G3（X射线衍射法，测量深度0.05mm）

超声波探伤仪：Olympus EPOCH 650（频率0.5-30MHz，分辨率0.1mm）

淬硬层测量系统：Clemex CMT-3（自动层深判定，误差±0.02mm）