检测项目

热辐射分布检测：温度范围-20℃~2000℃，空间分辨率≤0.5mrad

材料辐射率测定：测量精度±0.02（ε=0.1~1.0）

气体浓度反演：CO₂检测限5ppm，CH₄检测限2ppm

表面缺陷识别：最小缺陷尺寸0.1mm×0.1mm

涂层厚度检测：测量范围10~500μm，误差≤±3%

检测范围

工业高温部件（涡轮叶片、反应釜衬里）

高分子复合材料（碳纤维增强塑料、环氧树脂基材）

建筑隔热材料（聚氨酯泡沫、真空绝热板）

电子元件（PCB电路板、半导体封装体）

航空航天结构件（钛合金蒙皮、陶瓷基复合材料）

检测方法

ASTM E1862-18：热成像系统空间分辨率测试标准

ISO 18434-1:2008：设备状态监测与红外热像诊断规范

GB/T 19870-2018：工业检测型红外热像仪技术要求

ASTM E1933-14：辐射率测量反射比较法

ISO 6781-3:2015：建筑构件热性能红外评估方法

检测设备

FLIR T865红外热像仪：640×480像素，-40℃~2000℃量程，热灵敏度≤30mK

Thermo Scientific GasIR DX4035：多气体分析模块，光谱范围3-12μm

InfraTec ImageIR 8300：制冷型中波红外相机，帧频200Hz，NETD＜20mK

NEC Avio H2640：便携式热像仪，搭载激光测距与GPS定位功能

CI Systems SR5000：黑体辐射源校准装置，发射率精度±0.005