检测项目

化学成分分析：铜含量（≥99.95%）、杂质元素（As≤3ppm、Pb≤5ppm、Bi≤1ppm）

电导率测试：20℃时≥58.0 MS/m（IACS 100%）

拉伸性能：抗拉强度≥200 MPa，伸长率≥30%

金相组织：晶粒度等级（ASTM E112标准7-9级）

表面缺陷检测：裂纹深度≤0.05mm，氧化层厚度≤2μm

检测范围

A级阴极铜板（Cu-CATH-1）

电工用铜线材（直径0.1-10mm）

电解铜箔（厚度6-70μm）

铜合金母材（Cu≥99.90%）

高纯铜靶材（5N级以上）

检测方法

GB/T 5121.1-2020：铜及铜合金化学分析方法

ASTM E8/E8M-21a：金属材料拉伸试验标准

ISO 2624:1990：铜的氢损测定法

GB/T 4340.1-2009：金属维氏硬度试验

IEC 60468:1974：金属材料电阻率测量方法

检测设备

Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES：元素定量分析（检出限0.01ppm）

Instron 5967万能材料试验机：拉伸/压缩测试（载荷范围0-50kN）

Olympus GX71金相显微镜：晶粒度观测（2000倍光学放大）

Four Dimensions 2800系列涡流导电仪：非破坏性电导率测量（精度±0.5%）

Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：晶体结构分析（2θ角范围5°-160°）