检测项目

热传导系数检测：范围0.1~5.0 W/(m·K)，精度±2%

相变温度测定：-50℃~300℃，分辨率0.1℃

冷凝速率分析：0.1~10 mL/min，误差≤±1.5%

热流密度测量：50~2000 W/m²，重复性≤±3%

温度梯度分布：横向/纵向温差≤0.5℃/mm

检测范围

金属材料：铝合金散热器、铜制热交换管

高分子复合材料：聚氨酯保温层、石墨烯导热膜

建筑材料：中空玻璃幕墙、真空绝热板

制冷设备：压缩机冷凝单元、蒸发式冷却塔

电子元件：IGBT模块、高功率LED散热基板

检测方法

ASTM D5470：稳态法测定薄型导热材料热阻

ISO 22007-2：瞬态平面热源法测量塑料导热率

GB/T 10297：非金属固体材料导热系数测试

ISO 11357-3：差示扫描量热法测定相变焓值

GB/T 14812：热流计法检测建筑构件传热系数

检测设备

热流计法设备：Holometrix Lambda 2000，支持ASTM C518标准

激光闪射仪：Netzsch LFA 467 HyperFlash，温度范围-125℃~500℃

差示扫描量热仪：PerkinElmer DSC 8500，灵敏度0.1μW

稳态热阻测试机：Kyoto Electronics QTM-500，压力范围0~200kPa

红外热成像系统：FLIR T865，热灵敏度≤0.03℃