检测项目
耐压强度测试：AC 3kV/5mA，持续时间60±5s
绝缘电阻检测：DC 500V条件下≥100MΩ
温度循环测试：-40℃~+125℃循环10次，单次保持30min
反向击穿电压：按标称值的120%施加反向电压
密封性验证：氦质谱检漏仪检测漏率≤1×10⁻³ Pa·m³/s
检测范围
硼硅酸盐玻璃封装整流器件
石英玻璃高压整流组件
硅基半导体玻璃泡整流器
锗基低频整流器
金属氧化物玻璃密封整流模块
检测方法
ASTM D149-09：介质击穿电压测试方法
IEC 60664-1：绝缘配合基本要求
GB/T 2423.22-2012：温度变化试验方法
ISO 4022:2017：渗透性密封检测标准
GB/T 1408.1-2016：固体绝缘材料电气强度试验
检测设备
Hipot Tester HT-3210A：交直流耐压测试，最大输出10kV/20mA
Agilent 34461A高阻计：测量范围10MΩ~10TΩ，精度±0.5%
Espec T-42温度冲击箱：温变速率15℃/min，容积42L
Pfeiffer ASM 310氦检漏仪：灵敏度1×10⁻⁸ Pa·m³/s
Keysight B1505A功率器件分析仪：IV/CV特性曲线测试