1. 极间距离公差检测:测量范围0.1-50mm,精度±0.05mm
2. 平行度偏差检测:允许偏差≤0.02mm/m
3. 表面粗糙度检测:Ra≤0.8μm(微观不平度十点高度)
4. 热变形量检测:温控范围-40℃至300℃,形变阈值≤0.1%
5. 电气强度检测:耐压测试0-100kV,泄漏电流<1μA
1. 金属电极材料:铜/铝基电极片、复合镀层电极
2. 半导体元件:IGBT模块、功率MOSFET芯片
3. 绝缘材料:聚酰亚胺薄膜、云母板、环氧层压板
4. 复合材料:碳纤维增强塑料(CFRP)、陶瓷金属复合基板
5. 精密陶瓷:氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)基板
1. ASTM B921-08(2019):金属电极间隙光学测量标准方法
2. ISO 1101:2017 几何公差规范-形状、方向、位置和跳动公差
3. GB/T 2951.11-2008 绝缘材料厚度测量标准
4. IEC 60243-1:2013 固体绝缘材料电气强度试验方法
5. GB/T 23446-2022 陶瓷基板热膨胀系数测试规范
1. 三坐标测量机:Mitutoyo CRYSTA-Apex S,测量精度0.5μm
2. 激光干涉仪:Renishaw XL-80,线性分辨率0.001μm
3. 数字显微系统:Keyence VHX-7000,光学放大倍率5000X
4. 热机械分析仪:TA Instruments TMA 450,温度分辨率0.1℃
5. 高压测试系统:Hipotronics DC-100kV,电压稳定度±0.5%
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"极间间隙检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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