检测项目
接触电阻：测量范围0.1μΩ-100mΩ，精度±1%
断开力：测试范围0.5N-200N，分辨率0.01N
电弧持续时间：记录范围0.1ms-10s，采样率1MHz
温升测试：温度监测-40℃~300℃，精度±0.5℃
材料硬度：维氏硬度HV10-HV500，载荷误差≤±1%
检测范围
高压断路器银钨触头
继电器银氧化锡触头
接触器铜铬合金触头
真空开关铜铋触头
低压电器银镍复合材料触头
检测方法
接触电阻测试：ASTM B539/IEC 60413/GB/T 5587
断开力测定：ISO 14577-1/GB/T 14048.4
电弧特性分析：IEC 62271-1/ASTM D3638
温升试验：GB/T 7251.1/IEC 60947-1
材料成分检测：GB/T 5121/ISO 3815
检测设备
接触电阻测试仪：HIOKI RM3548，四端法测量，分辨率0.01μΩ
万能材料试验机：Instron 5967，载荷精度±0.5%，位移控制±1μm
高速电弧分析系统：Keysight Infiniium MXR系列，带宽8GHz，16位ADC
红外热像仪：FLIR T865，热灵敏度≤0.03℃，空间分辨率1.1mrad
显微硬度计：Wilson Wolpert 930，自动压痕测量，符合ISO 6507