检测项目
黏度：20-25℃条件下，测量范围500-1500 mPa·s（旋转黏度计法）
固化时间：初始固化至完全固化时间（25℃湿度50%环境）
热膨胀系数：升温速率5℃/min，检测范围25-800℃
抗压强度：固化后试样，测试范围10-50 MPa
孔隙率：通过密度法测定，精度±0.5%
检测范围
金属加工：铸造用硅酸乙酯基包埋剂
电子封装：环氧树脂类低温固化包埋剂
生物医学：牙科用磷酸盐包埋剂
光学材料：紫外光固化丙烯酸酯包埋剂
复合材料：碳纤维预浸料配套包埋剂
检测方法
ASTM D4402：旋转黏度计测定非牛顿流体黏度
ISO 11357-5：差示扫描量热法（DSC）分析固化特性
GB/T 20307：热机械分析（TMA）测量热膨胀系数
ISO 604：塑料压缩性能测试标准
GB/T 7123.1：树脂基体收缩率测定方法
检测设备
Brookfield DV2T黏度计：支持LV/RV螺旋桨转子，精度±1%
Netzsch DSC 214 Polyma：温度范围-170℃至700℃，氮气保护
TA Instruments Q400 TMA：分辨率0.1μm，载荷范围0.01-5N
Instron 5967万能材料试验机：载荷容量30kN，控制模式应变/应力
PerkinElmer TGA 8000热重分析仪：温度精度±0.1℃，气氛控制模块