检测项目

平均晶粒直径测定：测量范围0.5-500μm，精度±0.1μm

晶粒度级别数计算：按ASTM E112标准划分G=00~15级

最大晶粒尺寸定位：识别超限晶粒（≥3倍平均尺寸）

晶粒形状系数分析：计算长宽比（1.0~5.0）及圆度参数

晶界析出物分布统计：统计析出物间距（0.1-10μm）

检测范围

金属材料：合金钢、铝合金、钛合金、铜合金等

高温合金：镍基合金、钴基合金、定向凝固合金

陶瓷材料：氧化铝、碳化硅、氮化硅等结构陶瓷

焊接接头：焊缝金属、热影响区（HAZ）

铸造部件：钢铸件、铝铸件、镁合金压铸件

检测方法

ASTM E112-13：标准晶粒度测定比较法

ISO 643:2019：钢的奥氏体晶粒度测定截点法

GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定法

ASTM E1382-97(2015)：自动图像分析法

GB/T 13298-2015：金属显微组织检验方法

检测设备

金相显微镜：蔡司Axio Imager A2m，配备5000:1物镜，支持明/暗场观察

扫描电子显微镜：FEI Quanta 650 FEG，分辨率1.2nm，配备EBSD探头

图像分析系统：Clemex Vision PE，支持ASTM E112自动评级

电解抛光设备：Struers LectroPol-5，电压范围0-100V可调

显微硬度计：Wilson Wolpert 930N，载荷范围10-1000g