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粗晶粒度检测

  • 原创官网
  • 2025-03-13 10:37:36
  • 关键字:粗晶粒度测试机构,粗晶粒度测试案例,粗晶粒度测试范围
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粗晶粒度检测概述:粗晶粒度检测是材料科学领域的关键分析手段,用于评估金属、陶瓷及复合材料等晶粒尺寸与分布特性。检测核心包括晶粒尺寸测量、均匀性分析及晶界结构表征,需结合金相显微镜、扫描电镜等设备,遵循ASTM、ISO、GB/T等标准。该检测对材料力学性能预测、工艺优化及失效分析具有重要指导意义。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

平均晶粒直径测定:测量范围0.5-500μm,精度±0.1μm

晶粒度级别数计算:按ASTM E112标准划分G=00~15级

最大晶粒尺寸定位:识别超限晶粒(≥3倍平均尺寸)

晶粒形状系数分析:计算长宽比(1.0~5.0)及圆度参数

晶界析出物分布统计:统计析出物间距(0.1-10μm)

检测范围

金属材料:合金钢、铝合金、钛合金、铜合金等

高温合金:镍基合金、钴基合金、定向凝固合金

陶瓷材料:氧化铝、碳化硅、氮化硅等结构陶瓷

焊接接头:焊缝金属、热影响区(HAZ)

铸造部件:钢铸件、铝铸件、镁合金压铸件

检测方法

ASTM E112-13:标准晶粒度测定比较法

ISO 643:2019:钢的奥氏体晶粒度测定截点法

GB/T 6394-2017:金属平均晶粒度测定法

ASTM E1382-97(2015):自动图像分析法

GB/T 13298-2015:金属显微组织检验方法

检测设备

金相显微镜:蔡司Axio Imager A2m,配备5000:1物镜,支持明/暗场观察

扫描电子显微镜:FEI Quanta 650 FEG,分辨率1.2nm,配备EBSD探头

图像分析系统:Clemex Vision PE,支持ASTM E112自动评级

电解抛光设备:Struers LectroPol-5,电压范围0-100V可调

显微硬度计:Wilson Wolpert 930N,载荷范围10-1000g

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与粗晶粒度检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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